2019年全球半導體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導體行業(yè)的調(diào)查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下是展望全部精彩內(nèi)容，聚焦全球半導體上下游企業(yè)。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導體“下行之年”，受到全球貿(mào)易波動、半導體終端產(chǎn)品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導體行業(yè)市場出現(xiàn)微弱增長，一些細分領(lǐng)域甚至出現(xiàn)負增長，但是，2020年半導體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應用為半導體行業(yè)的復蘇帶來了轉(zhuǎn)機。在全新的技術(shù)驅(qū)動力下，半導體產(chǎn)業(yè)將進入一個全新的發(fā)展周期。

受到全球貿(mào)易摩擦的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計公司大部分還集中在美國，不過中國也已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導體市場，2019年在政策和技術(shù)的雙重推動下，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)除了滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。

隨著5G逐步商業(yè)化，未來半導體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)三大趨勢：第一，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級、爆炸式增長，IDC預計全球數(shù)據(jù)從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業(yè)仍處于起步階段，用于AI推斷應用的半導體將會是一大趨勢。第三、自適應計算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰(zhàn)略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應商提供的許多集成電路產(chǎn)品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環(huán)境中，Silicon Labs繼續(xù)保持強大的庫存管理準則，2019年第三季度的庫存周轉(zhuǎn)率實現(xiàn)了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業(yè)模式，使我們能夠擴展我們的供應鏈，以應對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調(diào)整的制造結(jié)構(gòu)。

2019年，Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)、時鐘和隔離產(chǎn)品方面擁有良好的表現(xiàn)。2020年，Silicon Labs將繼續(xù)在許多不斷增長的細分市場內(nèi)投資于我們領(lǐng)先市場的產(chǎn)品組合：應用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、表計和照明等領(lǐng)域的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，適用于5G無線基礎(chǔ)設(shè)施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統(tǒng)的數(shù)字隔離產(chǎn)品。智能家居解決方案是重中之重，這是因為我們通過與所有領(lǐng)先的智能家居生態(tài)系統(tǒng)合作而設(shè)計開發(fā)了相關(guān)無線解決方案。

Silicon Labs認為，AIoT、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居將推動全球半導體產(chǎn)業(yè)在2020年實現(xiàn)增長。比如智能家居領(lǐng)域，Silicon Labs認為智能家居市場2020年擁有較大的增長機會。智能家居將是Silicon Labs進入2020年的一個主要目標。Z-Wave協(xié)議可以支持超過1億種智能家居產(chǎn)品，百分之九十的領(lǐng)先家居安防公司都在其產(chǎn)品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術(shù)，它減少了與智能家居系統(tǒng)及產(chǎn)品安裝和設(shè)置相關(guān)的復雜性和時間成本，過去需要數(shù)小時才能完成的安裝現(xiàn)在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務提供商和零售商可以在安裝或購買之前預先配置Z-Wave設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業(yè)而言是艱難的一年。持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。由于業(yè)務不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關(guān)稅決議以及低庫存水平這一綜合預期持謹慎樂觀的態(tài)度。我們的關(guān)鍵策略仍然是：一、在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術(shù)支持方面不斷投資；三、在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹慎樂觀的態(tài)度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創(chuàng)造增長機遇。這些大趨勢包括：5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機器學習。

Microchip認為，工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調(diào)整和設(shè)備投資的限制，嚴峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術(shù)創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準備的時期。

面向汽車、工業(yè)設(shè)備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產(chǎn)品領(lǐng)域附加價值高的產(chǎn)品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關(guān)、分流電阻器、電機驅(qū)動器等。

羅姆還努力加強了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產(chǎn)能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應對更多的需求波動。

在功率元器件領(lǐng)域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設(shè)立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉(zhuǎn)換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進一步實現(xiàn)產(chǎn)品的高效化和小型化。考慮到加強營銷也很重要，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結(jié)構(gòu)，并加強了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產(chǎn)體制帶來變革。羅姆希望通過預測性維護來提高質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)線并節(jié)省勞動力，為智能工廠作出貢獻。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰(zhàn)，對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產(chǎn)品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍，有力的支持了我們未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子目前主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等幾個領(lǐng)域。瑞薩認為，隨著自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術(shù)將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術(shù)而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗

半導體行業(yè)早已進入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產(chǎn)品都被賦予了“智能化”的新需求。半導體企業(yè)必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術(shù)的商業(yè)化正不斷推動企業(yè)實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)智能生產(chǎn)、智能管理和智能銷售，通過投資數(shù)字化找到新的發(fā)展動力。ADI作為全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，在將實際現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為可操作的洞察方面發(fā)揮關(guān)鍵的引領(lǐng)作用，應用在感知、測量和連接方面的先進技術(shù)，在世界數(shù)字化浪潮中搭建連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的智能化橋梁。

從現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展來看，半導體在小型化、低功耗化的驅(qū)動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統(tǒng)交給客戶，其中包括完整的芯片和對應的算法。ADI的工作就是結(jié)合領(lǐng)先的模擬和芯片技術(shù)，為客戶提供更加豐富完整的子系統(tǒng)和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統(tǒng)，這樣才可以實現(xiàn)更高層級和更持續(xù)的發(fā)展。

此外，很多新的應用誕生時，不僅技術(shù)很重要，建立整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的合作也很關(guān)鍵，整個生態(tài)系統(tǒng)上下游的每個環(huán)節(jié)，都要有一個業(yè)務發(fā)展的盈利模式，只有這樣整個產(chǎn)業(yè)才可以充分的快速發(fā)展。而就中國而言，針對市場發(fā)展速度快、客戶需求和成本結(jié)構(gòu)要求高的特點，ADI把很多原來傳統(tǒng)在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發(fā)投入，做一些針對中國客戶和市場的產(chǎn)品，在傳統(tǒng)ADI基于應用和行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略基礎(chǔ)上互補，對中國市場加大力度支持。

5G的發(fā)展對所有的手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術(shù)的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創(chuàng)新戰(zhàn)略思維，這也將逐漸成為行業(yè)主流趨勢。

ADI持續(xù)聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領(lǐng)域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個應用領(lǐng)域，未來這五大領(lǐng)域也將是半導體市場增長驅(qū)動力的主要來源。

安森美半導體

安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

半導體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機發(fā)展，已成功轉(zhuǎn)型為一家領(lǐng)先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應用工程網(wǎng)絡(luò)，處于強有力的競爭地位。

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務中心等領(lǐng)域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設(shè)計人員減少設(shè)計迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎(chǔ)設(shè)施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術(shù)，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導體器件。

人工智能(AI)將擴展到工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領(lǐng)域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內(nèi)燃機汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，從高排放轉(zhuǎn)向幾乎零排放的清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施，從傳統(tǒng)的交流感應驅(qū)動到能效更高的可變頻驅(qū)動的工業(yè)電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領(lǐng)域，以卓越的品質(zhì)、運營、供應鏈和具競爭力的成本結(jié)構(gòu)提供高能效創(chuàng)新的方案和技術(shù)支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士

在消費電子領(lǐng)域，視覺和聽覺體驗一直是被關(guān)注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領(lǐng)域都有了很突出的技術(shù)突破，給消費者帶來了更加獨特的用戶體驗。

首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng)，首次實現(xiàn)了透明、輕巧和時尚的用戶體驗。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學元件、傳感器和機載處理器組成的，系統(tǒng)高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質(zhì)的明亮圖像。其次是用于改進智能耳帶類設(shè)備用戶體驗的高性能加速計以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設(shè)備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。其中，中國市場已經(jīng)是很多的新型應用例如可穿戴的和耳穿戴發(fā)展最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應用頁也將持續(xù)是BoschSensortec2020發(fā)展的重點應用方向。我們會持續(xù)擴展中國的本土團隊，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團隊更快速，更靈敏的反應本土客戶需求。

5G技術(shù)以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復雜而且耗時的事情在這些新技術(shù)的推進下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)以及人工智能技術(shù)的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發(fā)式的增長。新技術(shù)的到來自然會帶來新的應用和需求，Bosch是傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，面對新技術(shù)帶來的市場契機，當然會不遺余力為市場提供高性能、高品質(zhì)的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是“無國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。移動技術(shù)面臨著越來越復雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗。

2019年，Qualcomm通過自身的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年。可預見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應用將為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動的技術(shù)潮流，將為全球經(jīng)濟增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強勁動力。全球半導體行業(yè)，也將從5G和AI的技術(shù)紅利中受益。這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。在手機側(cè)，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監(jiān)門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機出貨量擴大，村田的訂單和銷售已顯著恢復。2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過渡，5G手機和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來3-5年隨著商業(yè)模式及技術(shù)創(chuàng)新大幅擴大其市場規(guī)模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領(lǐng)者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應對功耗增加，高密度貼裝和內(nèi)部升溫的問題。通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質(zhì)穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

今后，村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關(guān)數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術(shù)并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域提供解決方案服務。

貿(mào)澤電子

圖：貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費電子需求的減弱，整體半導體環(huán)境一度降溫，到下半年，半導體市場已有所回暖。相較于其他行業(yè)兩到三成的下滑，貿(mào)澤電子的全球銷售預計與去年持平，其中半導體相關(guān)的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應用及云端資料中心將成為推動半導體成長的契機。首先，全球5G產(chǎn)業(yè)將開啟高速發(fā)展模式，帶動云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等應用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導體繼續(xù)保持各類應用增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年有較快的發(fā)展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術(shù)商業(yè)化落地工作推進卻一直在進行，快速增長的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，越來越多的海量數(shù)據(jù)的應用，在智能車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費電子等多方面均有體現(xiàn)，從人工智能到半導體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機遇。

兆易創(chuàng)新

圖：兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)

在過去的一年，由于全球經(jīng)濟增速放緩和政治的不確定性變化，半導體產(chǎn)業(yè)受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)了了向上的態(tài)勢。兆易創(chuàng)新在2019年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產(chǎn)品尤其是以TWS無線耳機為代表的設(shè)備出現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為NORFlash市場增量的主要驅(qū)動力之一，同時，loT、工控應用等新興領(lǐng)域也為NORFlash帶來了新的增長點，這些新的機會也帶來了新挑戰(zhàn)，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實時響應，兆易創(chuàng)新針對這些變化積極的布局，在深入布局存儲器市場的同時，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業(yè)務板塊，以應對這些智能化應用的挑戰(zhàn)。

2020年，隨著5G移動通信的發(fā)展，從終端、通信基礎(chǔ)設(shè)施到軟件系統(tǒng)的實施和落地，這會給國內(nèi)眾多的IC設(shè)計企業(yè)帶來市場機會，隨著5G技術(shù)商用化落地并進一步向縱深的發(fā)展，未來在智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)將成為半導體行業(yè)新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團中國業(yè)務體系高級副總裁王崧

隨著全球經(jīng)濟放緩，單邊保護主義抬頭，2019年全球電子行業(yè)進入周期性衰退，根據(jù)SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導體市場下降12%，與年初持平緩慢增長的預期相去甚遠。

受惠于2019年下半年手機多攝應用趨勢持續(xù)增長的拉動，豪威圖像傳感器業(yè)務成長迅猛。此外，標準半導體（韋爾）業(yè)務，與豪威CIS在大客戶業(yè)務上形成了強協(xié)同，中高端新產(chǎn)品在大客戶處接連量產(chǎn)，帶動2019年業(yè)務比去年同期有超過市場成長的表現(xiàn)。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質(zhì)聲音和圖像，都與傳感器密切相關(guān)。這也是傳感器需求呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長的原因。作為全球圖像傳感器的領(lǐng)先企業(yè)，豪威集團除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產(chǎn)品線，保障人工智能設(shè)備能夠最真實的采集到最直觀的影像與聲音信號。同時隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統(tǒng)，信號接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強，但是終端設(shè)備的空間有限，所以子系統(tǒng)集成的需求也就隨之涌現(xiàn)了。由于子系統(tǒng)要求與傳感器緊密配合，所以對傳感器的深入理解也就成為了子系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。豪威集團憑借自身產(chǎn)品線的優(yōu)勢，成為了傳感器與子系統(tǒng)完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風

今年9月，天津飛騰正式發(fā)布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產(chǎn)品性能再創(chuàng)飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內(nèi)置安全機制，實現(xiàn)了飛騰獨有的安全平臺架構(gòu)規(guī)范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構(gòu)建桌面終端計算機，目前已有超過57款整機產(chǎn)品正在量產(chǎn)。

天津飛騰發(fā)布了《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書》，成為國內(nèi)唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業(yè)，飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗證的、有說服力的實際案例，去分析目前技術(shù)架構(gòu)的收斂趨勢，協(xié)助各行業(yè)信息化建設(shè)逐步向更先進的部署模式轉(zhuǎn)變。

同心筑生態(tài)，生態(tài)圈越來越大，生態(tài)體系更加成熟。天津飛騰已聯(lián)合500余家國內(nèi)軟硬件廠商，設(shè)計生產(chǎn)了600余種整機產(chǎn)品，移植優(yōu)化了近2000種軟件，構(gòu)建了完善的基于飛騰產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在多個國產(chǎn)信息化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量應用，在交通、電力等關(guān)乎國計民生的重大行業(yè)也已完成布局。基于國際主流技術(shù)標準、具有中國特色的生態(tài)體系基本完成。

2020年，飛騰將量產(chǎn)高性能的多路服務器芯片，并研制面向云數(shù)據(jù)中心服務器、邊緣計算等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，不斷提升性能，豐富產(chǎn)品譜系。同時加大生態(tài)建設(shè)力度，和生態(tài)伙伴一起推動國內(nèi)自主生態(tài)的繁榮和發(fā)展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創(chuàng)始人、董事長盧煜旻

2019年，半導體行業(yè)最重要的一個變化是芯片的國產(chǎn)替代成為了國內(nèi)終端客戶的基本共識。

芯片國產(chǎn)替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產(chǎn)替代為國內(nèi)的半導體行業(yè)供應鏈上的眾多公司帶來了發(fā)展機會；第二、同時也帶來了上游晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發(fā)展給整個半導體行業(yè)帶來了新的市場增長點。

隨著5G和AI技術(shù)的全面鋪開，智能城市，智慧社區(qū)等會成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流趨勢，這會是中國半導體企業(yè)的藍海市場。作為國內(nèi)唯一一家可以同時提供24GHz和77GHz毫米波雷達產(chǎn)品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯(lián)網(wǎng)市場，在智慧交通,智慧社區(qū)，智慧家居等方向取得了很好的進展。

展望2020年，模擬芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設(shè)計首先要求半導體工藝的制造商能提供準確的器件模型，這對大部分的晶圓代工廠都是一個很大的挑戰(zhàn)。此外，從芯片設(shè)計的角度，由于頻率提高，波長變短。設(shè)計師需要以微波電路的概念去設(shè)計電路，而不是傳統(tǒng)模擬電路基于電壓、電流的設(shè)計理念。

2020年，矽杰微的首要目標仍然是進一步加強毫米波雷達技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，以期讓更多的毫米波雷達走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯(lián)網(wǎng)細分市場，使毫米波雷達作為一種新的感知和人機交互方式能夠應用到更廣泛的場景中去。

高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤

智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題，而可穿戴設(shè)備以及智能移動設(shè)備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

2019年高云半導體陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內(nèi)部Cortex-M1軟核IP結(jié)合FPGA并行運算能力，能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品，內(nèi)部除了藍牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領(lǐng)域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤表示，從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領(lǐng)域，小到接口和控制管理，大到復雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預測報告》，該報告預測，接下來的5年時間里，運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個，5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢，增幅高達560%，而且預計在5G時代仍將保持高增速。

在AI領(lǐng)域，F(xiàn)PGA因其并行運算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構(gòu)計算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負責人陳其銘

2019年中美貿(mào)易摩擦不斷，導致半導體外部環(huán)境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導體產(chǎn)業(yè)處于相對“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但ICinsights預測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈，預計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產(chǎn)品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機遇，國內(nèi)部分高新技術(shù)企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會加強本土供應鏈布局，加快國產(chǎn)半導體產(chǎn)品導入，這將有利于促進國內(nèi)元器件供應需求的增長，提升國產(chǎn)供應鏈廠商的技術(shù)，推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代發(fā)展進程。

2020年，5G技術(shù)的日益成熟和5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設(shè)備，以及工業(yè)4.0、自動駕駛和醫(yī)療等應用的發(fā)展;隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設(shè)計公司提供更多機會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備以及自動駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導體技術(shù)發(fā)展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設(shè)計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲芯片具有高度標準化和供需周期性特點，2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復蘇”態(tài)勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術(shù)和工藝研發(fā)力度，爭取在下一輪新舊產(chǎn)品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢地位。2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，將成為驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場總監(jiān)楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國產(chǎn)集成電路市場占比逐步提升，中國半導體供應鏈發(fā)展迅速。2020年，全球半導體的增長動力來自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、消費電子領(lǐng)域，5G和AI市場的快速發(fā)展給半導體提供更廣闊的發(fā)展市場，中國IC設(shè)計企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級及創(chuàng)新應用等因素驅(qū)動下，將持續(xù)保持高速增長趨勢。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領(lǐng)投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業(yè)內(nèi)頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域?qū)崿F(xiàn)批量應用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產(chǎn)品推出，未來市場前景可期。

2020年，可穿戴設(shè)備市場會迎來一波發(fā)展高潮，這類設(shè)備要求半導體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應激烈的市場競爭，這對初創(chuàng)芯片公司來說挑戰(zhàn)巨大，但如果芯片企業(yè)在產(chǎn)品功耗、尺寸、成本等方面創(chuàng)新發(fā)展，設(shè)計出具有競爭力的產(chǎn)品，也是初創(chuàng)公司彎道超車的大好時機。

隔空智能

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，智能化將是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。除了當前的消費電子，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應用的發(fā)展，將給半導體行業(yè)帶來前所未有的新空間。同時，暴漲的需求對晶圓以及封裝產(chǎn)能帶來了巨大的考驗，同時對芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應該致力于集成化、低功耗、低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經(jīng)累計融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領(lǐng)域擁有著先進的技術(shù)以及扎實的團隊，其中5.8G微波雷達芯片全球領(lǐng)先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強等優(yōu)勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達傳感器的量產(chǎn)，產(chǎn)品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強，符合國際無線認證等明顯優(yōu)勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領(lǐng)域批量使用。2020年，公司將在Soc、調(diào)頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來更好的體驗，引領(lǐng)5.8G微波雷達傳感器在更多產(chǎn)品上的應用升級。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋認為，在過去十年，全球半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入一輪快速增長期。而預計2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領(lǐng)域為驅(qū)動因素，進入新一輪硅含量提升周期。

芯海科技

芯海科技品牌負責人張娟苓

目前來看，中國的芯片行業(yè)還處于一個快速發(fā)展期，跟國外的芯片公司相比差距還比較大。但未來幾年，在芯片設(shè)計的各個細分領(lǐng)域國內(nèi)都會出現(xiàn)幾個龍頭企業(yè)，芯海科技就在ADC和MCU芯片設(shè)計領(lǐng)域較為擅長。

事實上，如果只看單點技術(shù)，國內(nèi)外差距并不大，差距大的是在產(chǎn)品的綜合表現(xiàn)上，比如可靠性、一致性等，而這些又是一個系統(tǒng)性的工程，跟設(shè)計、制造和測試都有關(guān)系。要縮小這些差距，沒有捷徑可以走，只能加大投入，靠研發(fā)和市場反復迭代。

2020年芯海科技將持續(xù)專注于ADC和MCU，為AIoT節(jié)點設(shè)備提供“精確測量+高效處理+可靠控制+簡單易用”的核心器件。為此，面向AIoT，芯海將在精準感知IC、精準控制MCU、精準AI算法的一站式解決方案三個方面賦能，幫客戶創(chuàng)造更智慧的產(chǎn)品。

5G和AI市場的快速發(fā)展對于半導體行業(yè)來說，是機遇也是挑戰(zhàn)。機遇方面，5G商用加速AIoT的普及，AIoT的節(jié)點設(shè)備會迎來爆發(fā)式增長，從而帶動感知測量IC，控制運算IC和互連互通IC的增長。挑戰(zhàn)方面，AIoT設(shè)備采集原始數(shù)據(jù)的精準度不夠，AI算法對信息精準處理欠缺，這都會導致AIoT設(shè)備不夠"精準"智能，跨多技術(shù)的AIoT方案開發(fā)周期長，投入大，導致普及的速度慢。

如何應對這些機遇和挑戰(zhàn)，芯海科技推出AIoT系列化核心IC，包括感知測量IC、控制運算MCU、無線連接MCU、電源管理控制MCU，并且在精準感知、精準AI算法、一站方案方面持續(xù)構(gòu)建自身的競爭優(yōu)勢。

晟矽微

廣東晟矽微電子有限公司常務副總梁東

芯茂微電子

深圳芯茂微電子銷售總監(jiān)李明輝

2019年全球貿(mào)易摩擦為國內(nèi)半導體廠商帶來了難得的發(fā)展機遇，芯片國產(chǎn)化浪潮已席卷全國，2020年，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及配套需求的拓展，將刺激半導體廠商產(chǎn)品的升級更新?lián)Q代，形成新的一波市場需求增長。2020年中國半導體將迎井噴式發(fā)展，將深刻影響全球半導體產(chǎn)品格局。

作為擁有著一支國內(nèi)業(yè)界頂尖核心技術(shù)團隊的芯茂微電子，一直致力于推進電源芯片國產(chǎn)化。2019年，在半導體整體外部行情出現(xiàn)喜憂參半的情況，芯茂微整體營收增長30%，新產(chǎn)品迭代完成，市場表現(xiàn)優(yōu)良，自供電產(chǎn)品性價比領(lǐng)先市場一代，被市場廣泛應用。

芯茂微同步整流產(chǎn)品性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，與歐美產(chǎn)品正面競爭，成效突出。生活電器高壓BUCK產(chǎn)品，性價比業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，市場表現(xiàn)優(yōu)異。PD快充協(xié)議及成套方案為業(yè)界提供國內(nèi)領(lǐng)先解決方案。2020年芯茂微將持續(xù)推出優(yōu)秀的產(chǎn)品，緊跟半導體國產(chǎn)化大潮，為市場提供性價比優(yōu)秀的產(chǎn)品與解決方案。

帝奧微電子

帝奧微電子有限公司技術(shù)市場經(jīng)理趙文慶

中美貿(mào)易摩擦，給半導體電子行業(yè)及其連帶行業(yè)，帶來了非常巨大的影響，對每一家中國本土半導體企業(yè)來說，市場需求放緩，又需要快速提升自有競爭力，逆勢而上，半導體業(yè)內(nèi)的每個人，任重而道遠。

從眼前的幾個焦點市場來看，5G終端，物聯(lián)網(wǎng)，TWS耳機，智能穿戴，智能安防，智能照明，智能電力，智慧汽車等等，需求急劇增量，而供應鏈中的Vendors，有老牌的國外品牌玩家，也有非常多國內(nèi)本土品牌的玩家，增長速度也不可小覷。在目前這樣的大環(huán)境的作用下，亂世出英雄，最后的玩家一定會歷經(jīng)洗牌，整合，最終趨于新的穩(wěn)定。

作為本土企業(yè)，技術(shù)積累，人才儲備，資金實力，工藝限制等，我們要面臨的困難不少。但我們也擁有非常多的先天優(yōu)勢，如貼近市場，服務便捷，改善問題響應速度快，如今又有國家作后盾，有一定的優(yōu)惠政策等等。知己知彼，了解清楚我們的優(yōu)勢點，并將其最大化發(fā)揮到極致，踏踏實實的吃透用戶剛需點，提高服務價值，不光是技術(shù)做的有多牛，而是要針對應用，做最適合的產(chǎn)品，就像華為的陸江說過：“裝載著我們?nèi)A為芯片的安防監(jiān)控設(shè)備，將二十多年負案在逃的“變臉”逃犯抓獲，我們做的芯片并不算多牛，但我們的芯片提供的社會價值，很牛”。如果產(chǎn)品有還不完善的地方，不要怕，不要逃避，誠信待人，客戶一定會給予理解和包容。

英蓓特

圖：英蓓特總經(jīng)理吳萬里

英蓓特科技是全球500強，美國安富利集團旗下的一家高科技企業(yè)，專注于嵌入式研發(fā)、電子設(shè)備制造服務和定制化設(shè)計方案的提供。對于國際半導體廠商來說，2019年上半年主要是消耗庫存的過程，到下半年價格和交期都有變長的趨勢。受益于母公司安富利集團具備的世界頂級半導體供應鏈體系以及強大的資源優(yōu)勢，英蓓特科技整體情況良好，仍然能穩(wěn)定的向全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務。

2019年，全球貿(mào)易摩擦的影響，長期看來元器件供應本地化會將是一個主要的趨勢，特別是半導體產(chǎn)業(yè)。全球高尖端半導體領(lǐng)域的研發(fā)有加大投入的趨勢。然而半導體要從一個壟斷型的行業(yè)變成一個百花齊發(fā)的競爭態(tài)勢，需要數(shù)十年的時間。

2020年，傳感器需求的暴增將會造成產(chǎn)能不足的局面，從而使得供貨周期加長、價格上漲、市場出現(xiàn)恐慌性的囤貨現(xiàn)象，類似2018年的MLCC全球短缺的事件。這種局面會給中小型的半導體廠商提供市場競爭機會。此外，2020年，5G和AI的快速發(fā)展將會帶來半導體器件需求的急劇增長。

廈門唯樣科技

圖：廈門唯樣科技總經(jīng)理吳興陽

對于半導體行業(yè)，2019年是不平凡的一年。2019年全球貿(mào)易摩擦嚴重影響了半導體行業(yè)，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導體設(shè)備最新預測報告，預估2019年全球半導體制造設(shè)備銷售金額將同比下滑。

貿(mào)易摩擦給全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來三大影響：第一、發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級的內(nèi)在需求，對于具有替代能力的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品，需要加強其在市場上的價格競爭力；第二，充分利用國內(nèi)市場的優(yōu)勢，采取并購、強強聯(lián)合的形式有利于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；第三，國產(chǎn)替代需要具備一定的實力，目前在一些核心器件上國產(chǎn)與國際先進水平還有一定差距的，想要扭轉(zhuǎn)現(xiàn)狀，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)只有更加注重產(chǎn)品研發(fā)、加大研發(fā)投入和政府政策資金支持，不斷完善內(nèi)在產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品性能才有機會占有一席之地。

我們認為，2020年，5G、AI、IOT將呈現(xiàn)高速發(fā)展，全球半導體的增長動力將會來自5G通訊、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而作為國內(nèi)重要的線上授權(quán)代理商，唯樣將致力于不斷優(yōu)化現(xiàn)貨庫存，以應用和方案驅(qū)動元器件發(fā)展、與原廠及客戶保持上下聯(lián)動，追求創(chuàng)新發(fā)展。

廣和通

廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦

2020年，隨著運營商基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署加快和SA網(wǎng)絡(luò)啟動，將會加速5G在2B市場面向垂直行業(yè)全面布局。廣和通在2019年已經(jīng)推出基于X55平臺的5G模組FM150（M.2）和FG150(LGA)，支持NSA/SA組網(wǎng)，全球多區(qū)域，2T4R，提供了豐富的接口，截至目前已經(jīng)在多個行業(yè)數(shù)十個應用場景配合客戶進行實網(wǎng)調(diào)測。

2020年公司還將會推出更多平臺，聯(lián)合客戶在CPE，4K/8K超高清，全景直播，工業(yè)自動化，電力，車聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療，PC，共享經(jīng)濟，支付，新零售等行業(yè)場景中廣泛應用。

廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦表示，公司借助以往無線通信行業(yè)技術(shù)積累，在模組射頻、基帶、天線接口設(shè)計、軟件特性、全球各區(qū)域認證上充分考慮重點垂直行業(yè)（融媒體，企業(yè)網(wǎng)關(guān)，電力，智慧廠區(qū)）客戶的需求，在優(yōu)化功耗，散熱，干擾，網(wǎng)絡(luò)性能的優(yōu)化方面支撐行業(yè)客戶5G產(chǎn)品快速落地，穩(wěn)定運行。

2019年廣和通除了推出5G模組FM150和FG150之外，還推出了CAT1模組L610，NB-IoT模組MA510，智能計算模組SS808等，進一步豐富其產(chǎn)品矩陣，賦能智能時代。

另外公司于2019年6月全球首次發(fā)布MaaS（ModuleasaService，“模塊即服務”）戰(zhàn)略。MaaS戰(zhàn)略是希望用模組改變商業(yè)模式，幫助客戶做數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略地圖，從大數(shù)據(jù)和萬物互聯(lián)中獲利。基于多樣化的5G模組產(chǎn)品，廣和通將結(jié)合終端、IoT平臺服務，云平臺等能力，推出定制化的智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案。

華普微

華普微營銷總監(jiān)鄒東海

2019年半導體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境給華普微帶來不少影響，有負面也有正面。負面主要體現(xiàn)在，對外出口難度的增加，關(guān)稅增加導致部分之前的客戶丟失，部分訂單流失。正面則體現(xiàn)在，一些大客戶因美國貿(mào)易政策而轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應商，而這在之前的推廣中難度很大，現(xiàn)在反而難度小了很多。

相比于2018年，華普微2019年銷售業(yè)績?nèi)〉幂^大的進步，公司自研的射頻芯片在國內(nèi)外市場的認可度越來越高，Sub-1G芯片領(lǐng)域在國內(nèi)地位逐步提高。2020年公司將繼續(xù)推出新的自己完全知識產(chǎn)權(quán)的芯片，配合市場的要求，還將推出符合最新市場需要的模塊，如新的藍牙模塊和WIFI模塊，及傳感器模塊。

鄒東海認為，2020年，國內(nèi)半導體行業(yè)在高精尖產(chǎn)品上將繼續(xù)取得進展，但很難取得較大突破。中國將在相當長的時間內(nèi)繼續(xù)追趕國外半導體廠家，不過在相對中低端的行業(yè)中越來越多地出現(xiàn)替代產(chǎn)品，逐步縮小增加與國外先進廠家的技術(shù)差距。值得關(guān)注的是，中國將在制定標準方面逐漸有更多自己的聲音，在某些領(lǐng)域發(fā)展得比國外更快，如5G，NB-IoT芯片。

2020年，5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)將會給全球半導體的增長提供助力，它們相結(jié)合發(fā)展的態(tài)勢極為明顯，將極大推動半導體行業(yè)的進步，這將是明年乃至今后若干年增長動能的來源。此外，5G和AI是不僅僅是一個概念和某項人工智能技術(shù)，他們是影響深遠的技術(shù)革命，其技術(shù)發(fā)展將提供新手段，催化產(chǎn)生更多無線技術(shù)的落地，產(chǎn)生更多傳感器技術(shù)的需求，進而促進與之相匹配的技術(shù)研發(fā)，而這些新的技術(shù)又將反過來推進5G和AI向更高的階段發(fā)展。