PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理,至關(guān)重要。
對(duì)于同一個(gè)元件,凡是對(duì)稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等),設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性,即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時(shí),作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力(也稱為潤(rùn)濕力)能保持平衡(即其合力為零),以利于形成理想的焊點(diǎn)。
一、PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求
1、PCB設(shè)計(jì):底部填充器件與方型器件間隔200Um以上。
2、適當(dāng)縮小焊盤面積,拉大焊盤間距,增大填充的間隙。
3、底部填充器件與周邊元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑(0.7mm)。
4、所有半通孔需要填平,并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。
5、阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。
6、減少?gòu)澢_保基板的平整度。
7、PCB板加工盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口,以確保一致的流動(dòng)性,保證阻焊膜的一致、平整,確保沒有細(xì)小的間隙容納空氣或者助焊劑殘留物,這些都是后期SMT貼片加工產(chǎn)生空洞的原因。
8、減少焊球周圍暴露基地材料,配合好阻焊膜尺寸公差,避免產(chǎn)生不一致的濕潤(rùn)效果。
二、底部填充前的準(zhǔn)備
主要是清洗、烘烤芯片。在填充工藝前烘烤芯片可以出去濕氣產(chǎn)生的空洞。對(duì)1mm厚的基材而言,需要在125℃,烘烤2H。不同的封裝形式需要的時(shí)間也不同。如果烘烤的溫度升高,可以相應(yīng)地縮短時(shí)間。
非流動(dòng)型底部填充材料是助焊劑、焊料和填充物材料的混合物。非流動(dòng)型底部填充工藝是在器件貼裝之前先將非流動(dòng)型底部填充材料點(diǎn)涂到焊盤位置上。當(dāng)組裝板進(jìn)行再流汗時(shí),底部填充材料可作為助焊劑活化焊盤,形成焊點(diǎn)互連,并在再流焊的同事完成填充材料的固話,將焊接和膠固化兩個(gè)工序合二為一。
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