AMD計劃在2020年國際消費電子展（CES）上公開有關Zen 2的繼任者Zen 3的一些細節。屆時AMD的Lisa Su將正式解答此問題，該公司產品主要關注Ryzen 4000，第四代Ryzen Threadripper和EPYC Rome的后繼者Milan。

AMD Zen 3-“全新架構”

早在11月中旬，我們曾報道 Zen 3將對Zen架構進行徹底的重新設計，而不是Zen 1，Zen +的工藝縮小以及Zen 2最終7nm轉移和架構更新之間的演進改進。新產品Zen 3將提供性能上的提升。

考慮到Zen 2是對原始Zen架構的進化改進，并且IPC增長了15％，并且Zen 3計劃成為全新的架構，因此Zen 3的IPC增長確實有可能超過15 ％標記。有傳言稱AMD正在考慮使Zen 3 CPU能夠利用SMT-4功能的選擇，但是AMD已經證實這是錯誤的，以及AMD使用了“ tick-tock”處理模型。

AMD即將推出的臺式機處理器在內部被稱為威猛（Vermeer）和雷諾阿（Renoir），威猛（Vermeer）是Matisse的直接繼承者，馬蒂斯（AMD當前的Ryzen臺式CPU系列），雷諾阿（Renoir）替代現有的畢加索APU。

到目前為止，關于“威猛（Vermeer）”臺式機芯片的信息還不多，時鐘速度仍然是個謎，但是當被問及AMD是否可以達到時，AMD的Mark Papermaster向Tom's Hardware提供了一些信息。主流平臺上有32個核心。

（圖片來源：中國時報）

與Zen 2相似，第4代Ryzen Threadripper的代號Genesis Peak和第3代EPYC的代號Milan都將基于Zen 3 / Vermeer小芯片構建。至于Genesis Peak和Milan，AMD將集成更新版本的Infinity Fabric，這是小芯片之間數據傳輸的主要方法。

與從Zen 1 / Zen +到Zen 2相比，Infinity Fabric的改進帶來了第三代Ryzen Threadripper的顯著性能提升，從而糾正了第二代Ryzen Threadripper HEDT處理器中存在的帶寬瓶頸。不僅可以通過改進Infinity Fabric來實現，而且在第二代EPYC和第三代Ryzen Threadripper的支持下使用集中式I / O芯片，可以大大減少小芯片之間的延遲。