近日，江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc。（簡稱“ADI”）達成戰(zhàn)略合作，將收購后者位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務。

此次交易對雙方來說皆是共贏互利，簽署戰(zhàn)略協(xié)議也會為雙方帶來更多的合作機會。長電科技作為一家跨國芯片制造企業(yè)，該項目不僅能擴大公司在新加坡的測試場地，也顯示了公司將進一步強化全球市場的布局。據(jù)悉，上述廠房的最終所有權將于2021年5月移交給長電科技。

封測行業(yè)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀

說到半導體，就不得不提到封測產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)分為上、中下游，分別是IC設計、IC制造及IC封測。

目前，我國在先進工藝制造及高性能芯片設計方面，確實與國外巨頭存在不小的差距，雖然國內(nèi)大力支持高端半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強化高精尖技術的研發(fā)，要想追上國外仍需時日。但我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設計要好得多。

隨著市場需求的發(fā)展，集成度、引腳密度、尺寸、成本等半導體芯片制造工藝的要求也越來越高，按照時間發(fā)展可分為四個階段：

第1階段：1980年以前，多用直插型封裝，以DIP為主；

第2階段：1980-1990年，從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

第3階段：1990-2000年，球型矩陣封裝、芯片尺寸封裝、倒裝芯片等先進封裝技術的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；

第4階段：2000年至今，晶圓級封裝、硅通孔、3D堆疊等先進封裝技術，進一步提升芯片的集成度與性能。

我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在2010年以前本土封測企業(yè)不到20家。但在2017年以后，中國封測企業(yè)超過了100家，區(qū)位上多以長三角、珠三角地區(qū)為主，數(shù)量遠超其他國家和地區(qū)。隨著國外晶圓大廠在華落地，紛紛與國內(nèi)優(yōu)秀封測企業(yè)達成合作，為中國半導體封測行業(yè)的發(fā)展帶來新風。

相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年中國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規(guī)模增速達16.1%。

資料來源：中國半導體協(xié)會

近年來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的崛起，相應的芯片市場規(guī)模不斷擴大，對芯片數(shù)量和質(zhì)量的要求也越來越高。對于整個芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)無法滿足先進工藝制造及高性能芯片設計的需求，因此廠商也開始研發(fā)先進封裝技術應對市場的挑戰(zhàn)。

三大上市企業(yè)引領國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展

7nm芯片工藝已然成熟，摩爾定律逐漸放緩，芯片設計進入瓶頸期，此時封測行業(yè)尤其是具備先進封測能力的公司正好迎來發(fā)展良機。其中，三大代表性上市企業(yè)引領了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一、長電科技

長電科技于1972年成立，歷經(jīng)40年的發(fā)展現(xiàn)已成為全球知名的集成電路封測企業(yè)。作為中國內(nèi)地半導體封測行業(yè)首家上市公司，長電科技提供了全方位的芯片集成一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設計、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導體供應商發(fā)貨。

通過先進的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統(tǒng)級SiP封裝技術和可靠的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品和研發(fā)技術涵蓋了所有集成電路應用，包括移動、通信、計算、消費、汽車、工業(yè)等領域。

2015年，長電科技成功并購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導體封測行業(yè)第一梯隊；2016年，長電科技營收表現(xiàn)亮眼，正式躋身全球前三大封測企業(yè)。