回流焊技術所用的設備就是回流焊設備,這種設備的內部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。但是因為一些原因可能會導致錫膏回流焊不完全融化。
回流焊設備
1、 當表面組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明回流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分;
2、 當焊接大尺寸PCB時,橫向兩側存在焊錫膏不完全融化,說明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄,保溫不良的情況。因為橫向兩側比中間溫度低;
3、當焊錫膏不完全熔化發生在表面組裝板的固定位置,例如大焊點,大元件、以及大元件周圍、或發生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時,由于元器件吸熱過大或回流焊熱傳導受阻而造成。
4、回流焊設備本身問題——紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點大約高30℃~40℃左右,因此在同塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。
5、 焊錫膏質量問題——金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當:如果從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,產生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收與過期失效的焊膏。
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責任編輯:gt
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