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設計無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

牽手一起夢 ? 來源:網絡整理 ? 作者:佚名 ? 2020-01-09 11:34 ? 次閱讀

到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。

在實現無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問題。

為了減小smt貼片加工過程中印刷電路板表面的焊接不良,應仔細考慮散熱設計,如均勻的元器件分布、銅箔分布,優化印刷電路板的布局,以盡量使印刷電路板上的焊接問題達到最小值。

1、橢圓形的SMT印刷電路板焊盤可以減少smt貼片焊后焊盤露銅的現象

2、過渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤設計有利于排氣、減少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盤設計按照阻焊方法的不同分為SMD和NSMD兩種類型。

3、過渡時期通孔元件無鉛波峰焊的焊盤,以及雙面焊(A面再流焊, B面波峰焊)時, A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤也可采用SMD焊盤設計,可減輕焊點起翹和焊盤剝離現象。

4、通孔元件插裝孔的孔徑需要適當加大一些,有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。

5、為了減少氣孔, BGA,CSP焊盤上的過孔應采用盲孔技術,并要求與焊盤表面齊平。

6、提倡環保設計,由于WEEE是關于報廢電子電氣設備回收和再利用的指令,要求60%~ 70%的重量必須回收,同時規定了誰制造誰回收的原則,因此設計時,在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進去。要根據產品設計時的使用環境條件、使用壽命來選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、元器件和其他零部件,還包括smt貼片加工組裝方式和smt加工制造工藝流程設計的選擇。過度地選擇高質量、長壽命、高可靠性零部件和物料,不但會增加產品的制造成本,還會增加報廢電子電氣設備回收和再利用的成本。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/788547.html

責任編輯:gt

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