一、層壓過程中的起泡和失壓現象:
造成原因:
1、壓機預壓力偏低。
2、溫度過高而且預壓停留時間太長。
3、PP樹脂的動態粘度高,熱壓時間太遲。
4、樹脂的流動性差或預壓力不足。
5、揮發物含量偏高
解決方法:
1、提高預壓力。
2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期。
3、應對照程式,時間,壓力,溫度,之間的關系
4、使壓力,溫度和流動性三者互相協調。
5、或降低揮發物含量。
二、壓合后基材發白和玻纖布紋線外觀明顯:
造成原因:
1、PP片樹脂流動度過高。
2、壓機預壓壓力偏高。
3、PP片中的樹脂含量低,固化時間較長。
4、熱壓時機把握不正確。
解決方法:
1、降低溫度或壓力。
2、降低壓機預壓力。
3、調整預壓力、溫度、熱壓的起始時間。
三、壓合后分層:
造成原因:
1、內層芯料板面油污污染。
2、PP片吸濕。
3、內層芯料吸濕。
4、內層芯料棕化不良。
5、PP和芯料的經緯向不一致。
6、內層芯料棕化后放置時間過長。
解決方法:
1、要求操作員必須戴防油污手套作業。
2、檢查PP存放環境,壓合前烘烤。
3、檢查PP存放環境,壓合前烘烤。
4、檢驗料棕化藥水濃度,棕化時間,清洗、烘干是否潔凈。
5、排版使PP和芯料的經緯向一致。
6、排版前,重新過棕化。
四、壓合后板翹現象:
造成原因:
1、非對稱性匹配壓合結構和走線方式。
2、混用不同廠商的不同規格的PP片。
3、PP樹脂膠固化時間不夠。
4、PP樹脂膠固化后,冷壓處置不當。
解決方法:
1、盡量設計對稱性壓合結構和走線方式。
2、同批次板必須使用同廠商、同規格的PP片作業。
3、必須保證PP樹脂膠固化時間周期。
4、按照程式、樹脂膠固化后正常冷壓。
五、壓合后板面凹痕
造成原因:
1、鋼板表面有膠跡、雜物。
2、PP片表面有附著物。
3、作業臺面清潔不夠
解決方法:
1、鋼板表面打磨光滑平整、無油污。
2、PP裁切后注意表面沒有雜物附著。
3、加強作業臺面清潔頻率。
六、多層板VIA孔無銅:
造成原因:
1、孔內毛刺較大。
2、孔壁粗糙。
3、板電氣泡導致的孔無銅。
4、干膜封孔不良導致的孔無銅。
5、孔壁油污導致的孔無銅。
解決方法:
1、除膠渣、用全新鉆咀。
2、用全新鉆咀,調節鉆機下鉆速度。
3、降低化學鍍銅液表面張力,減少孔內氣泡的形成,打氣均勻。
4、CAM盡量做大有銅孔的孔環,檢查干膜和銅面的附著力。
5、檢驗或更換酸性除油劑。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
近日,滬電股份發布公告稱,公司將調整原有半導體芯片測試及高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與制造項目,轉而投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目。
發表于 10-28 17:19
?412次閱讀
撓性電路板(Flexible Circuit Board,簡稱FPC)和柔性多層電路板(Flexible Multilayer Circuit Board)是兩種不同類型的柔性電路板,
發表于 10-12 16:44
?764次閱讀
材料選擇 選擇適當的基板材料對于實現所需的阻抗非常重要。不同的基板材料會影響信號速度和傳輸線特性。常見的高頻應用使用低介電常數的材料,如FR-4板或PTFE板。 2. 物理尺寸和布局 設計過
發表于 09-23 14:37
?331次閱讀
PCB(Printed Circuit Board),即印制電路板,也被稱為印刷電路板,是現代電子工業中不可或缺的基礎組件。PCB多層板,顧名思義,是指由兩層以上的導電層和絕緣層交替堆
發表于 08-05 16:43
?1506次閱讀
廣東X-ray射線無損檢測設備在檢測PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,即印刷電路板組裝)印制電路板時,主要利用X射線的強穿透性來檢測電路板內部的缺陷或結構。以下
發表于 05-23 16:34
?1171次閱讀
印制電路板企業鵬鼎控股4月合并營收22億同比增長52.21% 根據鵬鼎控股發布的公告數據顯示,在2024年4月鵬鼎控股合并營收達22億,較去年同期增長52.21%。 鵬鼎控股主要從事各類印制電路板
發表于 05-07 15:25
?237次閱讀
探針間距是指在電路板測試過程中,探針之間的中心到中心距離。在理想情況下,電路板應使用行業標準的100mil彈簧探針進行測試。
發表于 04-26 16:07
?1067次閱讀
近日,特創科技在廣東證監局完成輔導備案登記,正式邁出首次公開發行股票并上市的步伐,輔導券商為國泰君安。特創科技自2010年成立以來,一直致力于印制電路板的研發、生產和銷售,產品涵蓋單/雙面板和多層板,并特別專注于LCD光電板/Mini LED背光板、厚銅板、金屬基板等特種
發表于 03-15 17:23
?1029次閱讀
電路板pcb制作過程
發表于 03-05 10:26
?1230次閱讀
近日,惠州市特創電子科技股份有限公司(以下簡稱“特創科技”)再度啟動IPO進程,向創業板遞交了首發申請。這標志著特創科技正全力沖刺資本市場,以進一步推動其印制電路板業務的蓬勃發展。
發表于 02-29 16:04
?878次閱讀
在印制電路板 (printed circuit board,PCB)的制造過程中,層壓工序是 PCB 制程中關鍵的工序之一,漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標。
發表于 01-11 13:33
?1431次閱讀
,充電寶無法正常充電或充電速度極慢,首先檢查充電線是否正常,其次檢查充電寶的電路板是否有損壞。常見故障包括電路板內部線路斷開、元件損壞等。 1.2 充電寶過熱或發熱問題 充電寶在使用過程中
發表于 01-04 10:38
?1.2w次閱讀
電子發燒友網站提供《華為印制電路板(PCB)設計規范.pdf》資料免費下載
發表于 01-02 10:44
?43次下載
電子發燒友網站提供《印制電路板設計規范.pdf》資料免費下載
發表于 01-02 10:37
?6次下載
1級:普通軍用電子設備,主要用于地面和一般軍用設備。要求印制電路板組裝后有完整的功能,一定的工作壽命和可靠性,允許有一些不影響電氣和機械性能的外觀缺陷。
發表于 12-27 10:00
?3506次閱讀
評論