為了減少對第三方供應商的依賴，三星和華為等領先的智能手機制造商已提高了其芯片組產品的使用率。根據IHS Markit的說法，這正在引起市場的重大轉變。

該報告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量均比去年同期增長了30％以上。與此相對應的是，高通同期的份額下降了16.1％。

此外，據透露，韓國巨頭三星在2019年第三季度的中端智能手機中使用其自己的Exynos處理器的比例約為80.4％，高于2018年的64.2％。總體而言，在即將到來的智能手機中，有61.4％的用戶使用Exynos芯片組。從同一季度的三星。

另一方面，根據IHS的數據，華為在其2019年第三季度交付的智能手機中，有74.6％使用了自己的麒麟處理器系列。這比一年前的68.7％有所增加。

對于這家中國巨頭而言，這是一個重大轉變，該巨頭此前主要在旗艦智能手機上使用其麒麟芯片組。但是，它現在也在將其自己的Kirin處理器的使用范圍擴大到中檔設備。

IHS的報告補充說，高通在華為出貨量中所占的份額從2018年第三季度的24％下降至2019年第三季度的8.6％。另一方面，聯發科增加了其在華為手機中的份額，上升至16.7％在第三季度，高于去年同期的7.3％。

圖：華為芯片

但是，與此同時，高通和聯發科都在為保持和擴大市場份額而進行激烈的斗爭。隨著小米，Oppo和Vivo等成為高通和聯發科的主要客戶，這兩家芯片制造商之間的競爭日趨白熱化。

高通公司在2019年第三季度以31％的份額保持了全球移動處理器市場的最高份額，其次是聯發科（21％）。三星的Exynos和華為的麒麟分別占據16％和14％的市場份額。