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元器件布局設(shè)計(jì)的工藝要求及多方位考慮

牽手一起夢 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-01-10 11:30 ? 次閱讀

元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí),對主面和輔面的布局也有不同的要求等等。

(1)PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。

(2)同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于貼裝、焊接和檢測

(3)大型器件的四周要留一定的維修空隙,留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。

(4)發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件,一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。

(5)對于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(6)需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件,如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元件的布局,應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求,置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。

(7)接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔,固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間,防止因受熱膨脹而變形,波峰焊時(shí)發(fā)生翹起現(xiàn)象。

(8)對于一些體(面)積公差大、精度低,需二次加工的零部件(如變壓器、電解電容、壓電阻、橋堆、散熱器等),與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量。

(9)貴重元器件不要布放在PCB的角、邊像或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū),容易造成SMT貼片加工焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。

(10)元件布局要滿足smt加工再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

①單面混裝時(shí),應(yīng)將smt貼片貼裝和插裝元器件布放在A面。

②采用雙面再流焊的混裝時(shí),要求FPCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主(A)面,小元件在軸(B)面。放置在軸(B)面的元件設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

(12)PCB面積過大時(shí),為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲,應(yīng)在PCB中間留一條5~10mm寬的空原不布放元器件,用來在過爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

(13)軸向元器件質(zhì)量超過5g有高振動(dòng)要求,或元器件質(zhì)量超過15g有一般要求時(shí),應(yīng)當(dāng)用支架加以圓定,然后焊接。有兩種固定方法:一種是采用可撇換的固定夾牢固地夾在板上:另一種采用粘結(jié)膠固定在板上。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板。

推薦閱讀:http://www.1cnz.cn/article/89/92/2019/201908291062093.html

責(zé)任編輯:gt

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