SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式，盡管現代印刷設備有多種，但其印刷基本過程一樣。下面要求來了解一下它的基本操作流程。

（1）印刷準備。在印刷之前，印刷機的操作人員要進行印刷前準備，準備主要分為3類。第一類：治具準備，準備模板、刮刀、工具諸如內六角螺絲刀等；第二類：材料準備，準備焊膏、用周轉箱裝好的PCB、酒精、擦拭紙等；第三類：文件準備，準備裝配技術文件、工藝卡、注意事項等。

（2）安裝模板、刮刀。模板安裝，將其插入模板軌道上并推到最后位置卡緊，擰下氣壓制動開關，固定。刮刀安裝，根據待組裝產品生產工藝的需要選擇合適的刮刀，一般選擇不銹鋼刮刀，特別是高密度組裝時，采用拖尾刮刀方式安裝。

（3）PCB定位與圖形對準。PCB定位的目的是將PCB初步調整到與模板圖像想對應的位置上，基板定位方式有孔定位、邊定位、真空定位。

孔定位：半自動設備，較高精度要求時需要采用視覺系統，需特質定位柱。

邊定位：自動化設備，需要光學定位，基板厚度和平整度要求較高。

真空定位：強有力的真空吸力是確保印刷質量的要點。

（4）設置工藝參數。主要參數有刮刀壓力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗模式及頻率等。

（5）添加焊膏并印刷。用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面，不能將焊膏施加到模板的漏孔上。

（6）模板印刷結果分析。焊膏印刷結果要求如下。印刷焊膏量均勻一致性好；焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連；焊膏圖形與焊盤圖形盡量不要錯位。

（7）焊膏印刷缺陷分析。

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