SMT表面組裝技術有兩類典型的工藝流程，一類是焊膏——回流焊工藝，另一類是貼片膠——波峰焊工藝。后者是將片式元器件采用SMT貼片膠粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插裝通孔元件，然后SMT貼片加工后通過波峰焊就能順利地完成裝接工作。

SMT貼片膠的作用是在波峰焊前把表貼元器件暫時固定在PCB相應的焊盤圖形上，以免SMT貼片加工后波峰焊時引起元器件便宜或脫落。SMT貼片焊接完成后，它雖然失去了作用，但仍然留在PCB上，具有很好的粘接強度和電絕緣性能。

SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進劑、增韌劑以及填料組成。

（1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的核心，一般是環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機硅聚合物以及環氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。

（2）固化劑和固體促進劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進固化。

（3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。

（4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強度等。

特性：

※ 連接強度：貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

※ 點涂性：對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：① 適應各種貼裝工藝；② 易于設定對每種元器件的供給量；③ 簡單適應更換元器件品種；④ 點涂量穩定。

※適應高速機：使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。

※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。

※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。

※自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。快速固化的環氧膠粘劑，觸變性能和無空氣狀態。非常適用于高速貼片機點膠，具有良好的膠點形狀控制。

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