焊料預制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。
焊料預制片的應用與優(yōu)點:當THC例如PGA矩陣連接器的端子(針)很多,如果增加模板厚度會影響印刷質(zhì)量;增大開口尺寸會引起焊膏粘連,導致產(chǎn)生大量錫珠。采用先印刷或滴
涂焊膏后,再在焊膏圖形旁邊(末端)增加焊料預制片。由于預制片是100%焊料合金,不會增加助焊劑的量。因此既增加了合金量,又避免焊膏粘連。焊料預制片有以下幾種放置方法。
1、加工適當?shù)奈欤觅N片機貼裝在通孔元件的焊盤上。此方法先在通孔焊盤上印刷焊膏,
然后如同貼裝片式元件一樣,用貼片機拾/放矩形焊料預制片。
2、通過模具將墊圈形焊料頂制片預先套在引腳上。這種方法需要根據(jù)墊圈形焊料預制片的外徑、內(nèi)徑和厚度,加工一個與連接器引腳(針)相匹配的矩陣模具。
放置焊料預制片的過程:先將預制片撒在模具上振動,篩入模具的每個鉆孔內(nèi),并將多余的制片清除掉:再將連接器的引腳壓入模具孔中:最后拔出連接器,拔出連接器時由于焊片比較軟,模具中的制片便分別套在每個引腳上。如圖所示;然后。再進行插裝元件和再流焊。
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