近日,聯發科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
規格上,Helio G70采用了8核心64位設計,4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz,內存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存儲最高支持eMMC5.1。
GPU方面,Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2,GPU頻率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。
相機方面,Helio G70支持最高4800萬像素攝像頭,或者雙1600萬像素攝像頭。
此外Helio G70是一款4G芯片,支持北斗、伽利略、格洛納斯和GPS定位,支持Wi-Fi 5,支持藍牙5.0。
至于制程工藝,官方并未公布,不過猜測應該與G90T相同,依然是12nm制程。
Helio G70的參數并不豪華,定位應該在千元機上下,可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱,Helio G70可能會由紅米9首發。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229655 -
聯發科
+關注
關注
56文章
2674瀏覽量
254694
發布評論請先 登錄
相關推薦
聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器
聯發科及英偉達擬推AI PC處理器,預計三季度設計完成
此外,臺媒透露,英偉達CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”,聯發科亦有可能于下月公布與英偉達合作的AI PC處理器詳情。
聯發科或將與英偉達開發Arm架構AI PC處理器
據悉,聯發科正與英偉達合作,共同開發基于Arm架構的AI PC處理器。這款新芯片預計將在第三季度完成設計定案,第四季度進入驗證階段。
OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯發科天璣7050處理器
據悉,全新OPPO A3 Pro手機產品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯發
評論