2020年的元旦剛一過，PC市場就硝煙彌漫，半導體行業兩大上游廠商Intel和AMD在美國CES 2020上各自開了發布會，雙方殺手锏那是層出不窮，各種明星產品爭相斗艷，一時之間好不熱鬧。

為什么這兩家廠商新年一過火藥味就這么濃呢？

這還要從近年來AMD咄咄逼人的攻勢說起。

AMD-來勢洶洶的追趕者

大家都知道Intel和AMD是目前世界上主要提供X86處理器的廠商，兩者自然是存在競爭關系的。不過自從2006年Intel發布高能效的酷睿系列處理器以來，X86 CPU市場就基本被Intel占完了，AMD面對酷睿幾乎沒有還手之力。

而Ryzen，則是AMD近年來的救命稻草。采用新工藝和新的ZEN架構后，主打性價比和多核性能的AMD處理器終于是能和酷睿掰一下手腕了。

全核5GHz的猛獸i9-9900KS

在臺積電的幫助下， AMD在2019年更是推出了使用7nm制程的Ryzen 3000系列處理器，妄圖一舉顛覆Intel在桌面端消費CPU市場的統治地位。而新處理器的表現確實不錯，不過Intel早有警覺，18年就往酷睿里面塞進了更多的核心，現在九代i7已經有了8個物理核心——一個以前酷睿至尊X系列才有的規格。不僅如此，Intel為了充分發揮酷睿處理器的潛能，還給九代酷睿加持了釬焊工藝，讓處理器能長時間維持在高頻狀態，進一步誕生了i9-9900KS這樣的8核5GHz的猛獸。

戰火蔓延-移動端市場大戰似乎一觸即發

雖然Ryzen 3000系列依然無法在眾多游戲玩家關注的游戲性能上達到酷睿的水平，但能在老大哥Intel手中拿下一定的市場，對AMD來說已經是成功了。

在桌面端取得一定成績的AMD很快就把目光轉向了市場總額大得多的移動市場，而這次AMD顯然是有備而來。

Ryzen 4000系列移動端處理器是AMD在移動端市場扔下的一個重磅炸彈，這次AMD首發就公布了Ryzen 4000系列的低壓旗艦Ryzen 7 4800U和標壓旗艦Ryzen 7 4800H，兩者都為8核16線程設計，12MB緩存，搭配高頻Vega 8核顯，能使用LPDDR4X內存，不過兩者因為TDP不同，頻率也有所差異。

7nm制程，ZEN 2架構和12nm的VEGA GPU核顯讓Ryzen 4000系列處理器在硬數據上顯得充滿競爭力，在輕薄本塞下8核更是AMD拿出來宣傳的一大賣點，這一切都似乎預示著AMD這波針對移動端市場的攻勢要成功了。

但Intel早已換了玩法，要重新定義移動端平臺

如果說Intel這幾年在桌面端市場是占據大多數份額的老大哥，那在移動端市場就是毫無疑問的霸主了，這次AMD想要動搖Intel的地位，恐怕要比想象中難得多，因為移動端產品更講究用戶體驗，更講究生態環境，而在移動端深耕多年，與各大OEM廠商關系緊密的Intel早就準備了殺招。

不可否認AMD的處理器這幾年進步明顯，但AMD始終處于一個追趕者的位置，它的目標很簡單，就是追上Intel，但Intel作為行業領導者，它要思考的是一個行業未來的方向，它需要做的是引領行業，探尋行業未來的形態，這次CES Intel就給我們帶來的關于他對下一代筆記本、甚至是更遙遠的未來筆記本的思考。

▼定義下一代輕薄本-接口帶寬更大更聰明

Intel的交出的第一個成果就是Tiger Lake，它揭開了未來PC AI智能化的序幕。

Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者，采用10nm+工藝，新處理器的目標很宏大，Intel稱要靠它“重新定義移動平臺”。

Tiger Lake是面向輕薄本的系列產品，內置圖形顯卡，CPU部分采用新的Willow Cove微架構，據悉新架構IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%，一直被調侃的Intel內置圖形顯卡也用上了新的Xe架構，與Intel未來要推出的獨顯DG1同宗同源，性能值得期待，Intel也能使用內置圖形顯卡玩大型游戲了。

兼顧CPU和GPU性能，Intel下一代移動端處理器在傳統性能上還會有所突破。

新處理器一個非常值得點贊的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片，也就是說搭載該系列產品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口，它的接口帶寬是USB3.2 Gen2的4倍。

未來PC的也必須有帶寬足夠大的接口，這才能滿足消費者多樣化的拓展需求。

AI是近年來的熱詞，也是Intel最近時常提到的新性能維度。Tiger Lake能使用此前服務器平臺才有的DL Boost深度學習加速技術，在Xe架構的內置圖形顯卡和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升。

可能很多人會有疑惑，這AI性能什么的與我們有普通消費者有什么關系呢？當年華為第一次在手機SOC上引入AI運算架構時，很多人也覺得沒什么用，但是兩年后的今天，每一臺智能手機都已經離不開有著強大AI運算性能的SOC了，智能手機平時的拍照、生活管理甚至系統運行，都與AI運算密切相關。

Intel在CES現場展示了Tiger Lake AI性能的用處，電腦利用粗糙的草稿圖創建渲染圖，最終這在輕薄本上實現了，而過程只需要幾分鐘。除此以外，Tiger Lake還能智能整理大量視頻素材，把視頻素材貼上人物、風景等標簽并做好分類，更不用說一鍵修圖，合成照片等AI運算工作了。

AI性能的提升會讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明，科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實現，AI智能化也必定是未來PC的發展方向之一。

這么一小塊東西就是Tiger Lake以及其配套主板了

此外，Intel表示TigerLake的處理器只需要巴掌大小的主板就能使用，因此未來筆記本等PC產品的體積或許可以進一步縮小。這是個很有意思的地方，智能手機越做越大，而筆記本卻開始做小，未來當手機和筆記本沒有明確界限劃分時，生產力更強的X86處理器或許會有不小的優勢。

更強的傳統性能、足夠大的接口帶寬，更聰明更智能以及更小的體積，這就是Intel對下一代輕薄本的定義和規劃，據悉Tiger Lake具體產品會在今年晚些發布，讓我們拭目以待。

▼定義下一代游戲本的定義-更快更強網不卡

說完了輕薄本的低壓Ｕ，自然就到游戲本的標壓Ｕ了，因為銳龍處理器在游戲性能上還暫時無法對酷睿處理器造成多大的威脅，因此這次Intel擠出來的十代酷睿標壓處理器CometLake-H系列在規格上并沒有進步很大，依然是最高8核16線程，不過引入新的睿頻機制Velocity Boost后CometLake-H中主流i7的睿頻都能達到5.0GHz+，非常生猛，進一步鞏固了酷睿標壓U在游戲領域上的優勢。

除此以外，CometLake-H還加入了對成IntelWi-Fi 6（Gig+）的支持，新的WiFi6標準能允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps，相當于 1.2GB /s 的下載速度，這也比上一代 Wi-Fi 速度提高了 40%，能讓你的電腦獲得更快的下載速度，相信在未來幾年這肯定是一個不亞于5G的熱點科技。

更強以及更快的網速，這是Intel對下一代游戲本的定義。

▼定義未來的移動端PC——雅典娜計劃以及雙屏

除了發布下一代的低壓處理器和下一代的標壓處理器，Intel還公布了雅典娜計劃最新的進展。

雅典娜計劃是Intel在去年CES上首次提出的概念，旨在定義和推出新型先進的高端筆記本電腦，Intel聯合了180家零組件、OEM、ODM等筆記本供應鏈廠商，共同選擇零部件和調試系統，定制未來筆記本的新形態。Intel希望通過對于“雅典娜計劃”標準的制定與實施，可以讓廠商推出充滿競爭力的筆記本，以淘汰那些粗制濫造的產品，也可以讓筆記本市場得到良性競爭與發展，這也體現了Intel作為行業領導者的長遠的目光以及強大的號召力，實話實說這種事確實是AMD這種行業話語權小得多的上游廠商做不到的。

去年臺北電腦展上雅典娜計劃已經公布了初步的規范，其包含六大創新重點，包括：即時工作、性能和響應能力、智能性能、電池續航、連接以及筆記本外觀規格，未來筆記本將更加注重給消費者在使用體驗上進行提升。

今年CES上雅典娜計劃又有了新的進展，這次Intel給大家展示了通過雅典娜計劃認證的筆記本，電腦在各種狀態下都能保持盡可能快的響應速度，不像以往的筆記本隨著電量變低會越來越卡頓，著這也顯現了雅典娜計劃的價值，合適的零部件組配能提供更好的用戶體驗。

不僅如此，Intel這次給大家帶來的是自家名為HorseshoeBend(馬蹄彎)的折疊屏概念PC。

圖源網絡

在折疊狀態時，HorseshoeBend能在C面模擬鍵盤，與一般的筆記本沒有差異。

圖源網絡

但IntelHorseshoeBend經過展開以后，12英寸的它其屏幕居然有17英寸之大，正面全是屏幕，視覺沖擊力十分強，這也完美詮釋折疊屏存在的意義，小巧便攜，但即可成為大屏的單屏顯示設備進行娛樂，也可作為雙屏設備在工作中使用。

手機在做折疊屏，無巧不成書，Intel認為這也是未來筆記本的重要發展方向，兼顧X86處理器的生產力和平板娛樂，還能讓筆記本變得更小更便攜，雙屏或許真的會是未來筆記本的答案。

上文也說了，對比手機做大，筆記本做小有個無可比擬的優勢就是X86處理器有著那ARM處理器只能仰望的生產力性能，劣勢是沒有集成基帶進行通訊，兩者發展最終會不會得到一個大一統的結果呢？這值得我們期待。

總結

當AMD還在努力提升移動端CPU傳統性能趕上老大哥時，Intel早已換了玩法，從提升用戶體驗這一點出發嘗試定義未來筆記本，而引流行業潮流，規劃行業未來發展路線也確實是行業領導者應該做的事情。

作為追趕者的AMD，看來還有很長的一段路要走啊~