本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

1月15日，經(jīng)過中美兩國經(jīng)貿(mào)代表團(tuán)的共同努力，中美雙方在美國華盛頓正式簽署第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議，中美兩國達(dá)成第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議，協(xié)議提出，中方將擴(kuò)大自美農(nóng)產(chǎn)品、能源產(chǎn)品、工業(yè)制成品、服務(wù)產(chǎn)品進(jìn)口，未來兩年的進(jìn)口規(guī)模，要在2017年基數(shù)上增加不少于2000億美元。中國將進(jìn)行價值400億至500億美元的農(nóng)業(yè)采購。特朗普表示，該協(xié)議包括對知識產(chǎn)權(quán)的有力保護(hù)。

但是，美國技術(shù)行業(yè)仍處于陰云密布之中，對于被美國列入實體名單的華為公司及其本身的供應(yīng)商地位，沒有明確的解決方案。而且根據(jù)華爾街日報最新報道，截至收盤，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌超過1%，30家公司指數(shù)的股票處于虧損。人們被再次提醒：半導(dǎo)體技術(shù)，仍然是兩國之間最有爭議的問題焦點。

華為積極建立國產(chǎn)供應(yīng)鏈，應(yīng)對外部貿(mào)易不確定性

2020年，全球的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的風(fēng)向已變，從以往追求極致效率，到現(xiàn)在變?yōu)樽非笃胶庑逝c控制風(fēng)險。在5G通信領(lǐng)域，全球的競爭已經(jīng)走向白熱化，美國對中國廠商的芯片斷供事件，也威脅中國5G基站和網(wǎng)絡(luò)的快速布局。華為作為全球領(lǐng)先的5G通信設(shè)備商之一，對于全球貿(mào)易不穩(wěn)定對其業(yè)務(wù)發(fā)展的障礙，最為清楚。

華為輪值董事長徐直軍表示，在新年致辭中表示：“2020年將是華為艱難的一年，我們繼續(xù)處于‘實體清單’下，沒有了2019年上半年的快速增長與下半年的市場慣性，除了自身的奮斗，我們唯一可依賴的是客戶和伙伴的信任與支持。生存下來是我們的第一優(yōu)先”。

華為供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化，是被逼出來的結(jié)果。TMT行業(yè)資深專家古嘉元認(rèn)為，中國5G的加速誕生在貿(mào)易摩擦、去全球化浪潮的大背景下，5G基站和手機(jī)都需要搭載更復(fù)雜的射頻半導(dǎo)體，華為智能手機(jī)和5G基站作為全球領(lǐng)導(dǎo)的品牌之一，給予國內(nèi)科技零部件廠商更多進(jìn)口替代的機(jī)會。華為建立國產(chǎn)供應(yīng)鏈也是順勢而為。

華為釋出訂單，關(guān)鍵組件所在的領(lǐng)域加速國產(chǎn)替代

在經(jīng)歷了2019年與美國的抗?fàn)幹螅A為正在擴(kuò)大其自研麒麟芯片的適用范圍，原來麒麟系列主要在旗艦機(jī)型上適用，現(xiàn)在也慢慢擴(kuò)大到中端機(jī)型上。華為海思半導(dǎo)體已開發(fā)了200種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了5000項專利。2019年，華為海思發(fā)布了多款針對數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤（SSD）、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）新芯片，全力提升芯片自給率，國外市調(diào)機(jī)構(gòu)的高級分析師認(rèn)為，華為正在努力不斷替換其設(shè)備中的美國組件，實現(xiàn)戰(zhàn)略級替換。

圖：華為部分替代供應(yīng)商列表。

2019年，華為在全球5G市場交付基站數(shù)量排位第一，從華為公布的數(shù)據(jù)看，華為5G基站模塊的發(fā)貨量從2019年5月份之后增長了300%，從5月的10萬個增長至10月底的40萬個。9月底，華為表示，它已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的5G基站。

在5G基站設(shè)備中，華為已經(jīng)實現(xiàn)了芯片全國產(chǎn)化，并且性能表現(xiàn)并不遜色于采用美國芯片的5G基站設(shè)備，華為目前也正在擴(kuò)大日韓企業(yè)的合作，來全面替換美國零部件供應(yīng)，在日本采購的元器件主要有Sony（供應(yīng)影像感測器）、鎧俠（Kioxia，供應(yīng) NAND Flash）、Japan Display Inc（JDI，供應(yīng)液晶面板）、村田制作所（供應(yīng)電容）、太陽誘電（供應(yīng)電容）、Alps Alpine（供應(yīng)電子零件）等。

此外，在5G智能手機(jī)領(lǐng)域，2020年1月15日，華為手機(jī)總裁何剛在微博宣布，截止2019年12月底，華為5G手機(jī)全球總發(fā)貨量突破690萬臺。

中國是全球最大的通信消費(fèi)市場，也擁有最大的5G建設(shè)投資，足以支撐起5G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，華為在技術(shù)和市場方面均加大對產(chǎn)業(yè)鏈的扶持力度，國產(chǎn)替代和自主可控成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。以即將在2020年春季發(fā)布的華為P40系列5G手機(jī)為例，目前已有國產(chǎn)SAW濾波器廠商正在替代海外廠商進(jìn)行驗證，據(jù)***供應(yīng)鏈消息，P40系列射頻前端的SAW濾波器由麥捷科技供貨。此前，華為Mate30濾波器的供應(yīng)廠商信維通信、三安光電和卓勝微均為國產(chǎn)廠商。

在DRAM、NAND閃存等產(chǎn)品，國內(nèi)紫光國芯、合肥長鑫、長江存儲都已開始量產(chǎn)，獲得市場認(rèn)可不過是個時間過程，如果指標(biāo)合格，那將被華為存儲業(yè)務(wù)、筆記本和手機(jī)商用。

日前，業(yè)界傳出美國商務(wù)部可能將禁令規(guī)范中的美國技術(shù)含量標(biāo)準(zhǔn)線從25%壓低至10%，引發(fā)的后續(xù)效應(yīng)是臺積電的16nm以上的工藝技術(shù)無法繼續(xù)為華為代工，華為海思半導(dǎo)體已經(jīng)下單中芯國際新出爐的14nm工藝，此前，華為海思的16nm（除Intel外，業(yè)內(nèi)14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產(chǎn)能主力集中在2018年底投產(chǎn)的南京廠。

華為：5G射頻和半導(dǎo)體材料成為投資要點

在全球貿(mào)易不確定的背景下，5G基站建設(shè)和手機(jī)升級的風(fēng)險主要來自客戶和供應(yīng)鏈兩方面。中國5G進(jìn)展快于海外，對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有助力。半導(dǎo)體領(lǐng)域自主可控為突圍的主要方向。

我們來梳理一下過去一年華為投資的歷程，投資的企業(yè)也是圍繞了半導(dǎo)體材料、電源芯片、汽車芯片、光通信和AI領(lǐng)域，如下圖：

2019年4月，華為成立哈勃科技投資有限公司，開始針對半導(dǎo)體領(lǐng)域中的企業(yè)進(jìn)行投資。

在其成立近十個月的時間里，華為哈勃共投資了五家企業(yè)（分別為：山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，杰華特微電子（杭州）有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技(北京)有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限）。近日，據(jù)啟信寶消息顯示，華為哈勃又新增對外投資，投資對象是聲表面波器件生產(chǎn)廠商——無錫市好達(dá)電子有限公司。

以無錫市好達(dá)電子為例，據(jù)官網(wǎng)資料顯示，好達(dá)電子目前擁有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線和CSP產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線，其主要產(chǎn)品有中頻聲表濾波器（SAW）、聲表諧振器、雙工器及其它射頻濾波器等。產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、通信基站、LTE模塊、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居及其他射頻通訊領(lǐng)域，目前已經(jīng)打入了小米、中興、宇龍、金立、三星、富士康等供應(yīng)鏈。

在4G時代，一款4G手機(jī)中需要用到的濾波器數(shù)量可達(dá)30個，5G時代，最大的應(yīng)用終端5G智能手機(jī)支持的頻段甚至超過90個，有些全頻支持5G手機(jī)的濾波器可能將近200個，這對行業(yè)產(chǎn)能帶來壓力，SAW濾波器和BAW濾波器在全球市場價格都被跨國企業(yè)壟斷，博通占據(jù)了87%的BAW濾波器市場，村田（Murata）占據(jù)了50%的SAW濾波器市場，盡管這些市場高度壟斷，但從另外一個方面考慮，國產(chǎn)替代的空間也是非常具有潛力。所以，華為投資無錫市好達(dá)電子，儼然也是為這一領(lǐng)域進(jìn)行提前布局。

從供應(yīng)鏈角度分析，半導(dǎo)體領(lǐng)域存在短板，自主可控為解決方案。中國本地供應(yīng)商在天線環(huán)節(jié)實力較強(qiáng)，在PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場地位，但仍有較大的進(jìn)口替代空間，國產(chǎn)替代空間主要處于半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、電源芯片等。

小米投資多家半導(dǎo)體芯片企業(yè)，助力物聯(lián)網(wǎng)市場

小米集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官雷軍稱，在過去兩年里，小米投資了12家智能制造和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，在過去的兩個月已經(jīng)有3家（晶晨半導(dǎo)體、樂鑫科技、方邦電子）在科創(chuàng)板上市。

小米以消費(fèi)類手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品起家，具備更多對智能硬件和智能手機(jī)的深刻理解。小米重點關(guān)注和投資的芯片領(lǐng)域，具體主要包括兩大類：以手機(jī)和可穿戴設(shè)備為代表的智能家居，以及泛工業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)設(shè)備與芯片。

小米在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資的企業(yè)多是非初創(chuàng)的中生代企業(yè)，樂鑫科技和晶晨半導(dǎo)體就是如此。以樂鑫為例，該公司成立于2008年，主攻Wi-Fi MCU，在2016年就獲得了小米的投資。由于樂鑫是小米物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主力芯片供應(yīng)商，小米產(chǎn)品所擁有的巨大市場，帶動了樂鑫業(yè)績的突飛猛進(jìn)。樂鑫科技的營收爆發(fā)是在2016年，而小米入股樂鑫恰恰是在2016年。在2016~2018年度，樂鑫營業(yè)收入年均復(fù)合增長率為96.55%。。

此外，晶晨半導(dǎo)體也得到了小米系直接或間接的投資和扶持，招股書顯示，小米是晶晨股份的早期客戶，也是目前最大的客戶之一。芯原微電子還是一家芯片IP供應(yīng)商，是小米的重點投資對象，因為未來物聯(lián)網(wǎng)時代，在邊緣測，無論是通信芯片，還是處理器或者AI芯片，都需要大量的IP資源。

小結(jié)：

華為在2019年全球5G市場的綜合排名亮眼，5G基站出貨量位居第一，智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.4億部，位居全球第二，他帶動了智能手機(jī)、5G基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上游的國產(chǎn)供應(yīng)鏈企業(yè)快速進(jìn)入市場的機(jī)會，美國的打壓加速了這個過程。

小米在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場也是亮點頗多，在雷軍確認(rèn)智能手機(jī)+AIOT雙引擎驅(qū)動的長期戰(zhàn)略后，小米在物聯(lián)網(wǎng)市場的腳步會加快，給更多國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)帶來商機(jī)。我們期盼在這些優(yōu)秀終端廠商和領(lǐng)先設(shè)備廠商的征戰(zhàn)海內(nèi)外市場中，帶動中國電子產(chǎn)業(yè)鏈上游元器件廠商在自身能力和產(chǎn)品質(zhì)量上的提升。