1月16日，長江存儲召開市場合作伙伴年會，并在會前披露了閃存技術方面的一些新情報。

就在日前，長江存儲確認自主研發的64層已經在去年投入量產（256Gb TLC），并正擴充產能，將盡早達成10萬片晶圓的月產能規模，并按期建成30萬片月產能

據長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，長江存儲64層閃存的存儲密度是全球第一的，和友商96層閃存相比差距也在10％之內，并且絕非低端產品，質量有保證，是可以保證盈利的。

接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的96層，直接投入128層閃存的研發和量產工作，但暫時沒有分享具體時間表。

2020年，全球閃存行業將集體奔向100+層，比如SK海力士已在近期出貨128層閃存并將在年底做到176層，三星有128層、136層，西數、鎧俠（原東芝存儲）都是112層但存儲密度更高，美光128層，Intel則會做成144層。

長江存儲選擇直奔128層，無疑能進一步縮小與行業先進水平的差距，但挑戰性肯定也更大。

在技術創新層面，長江存儲研發了自己的Xtacking堆棧架構，已經可以保證可靠性問題，下一代的Xtacking 2.0也正在推進中，會重點拓展性能、功能，也是直接上128層堆疊的重要保障。

據介紹，長江存儲Xtacking架構可以實現在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，有利于選擇更先進的邏輯工藝，提升閃存I/O接口速度、存儲密度，芯片面積也能減少約25％。

當兩片晶圓各自完工后，只需一個處理步驟，就可通過數百萬根垂直互聯通道（VIA），將兩片晶圓鍵合在一起。

得益于并行的、模塊化的產品設計及制造，Xtacking閃存的開發時間也可縮短三個月，生產周期則可縮短20％。

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