電子發燒友網報道（文/黃晶晶）芯片一次流片的費用動則幾千萬元，一輪融資的錢可能只夠一次試錯的成本；芯片研發投入巨大，如果沒有量大的應用市場支撐如何贏利……這些芯片產業面臨的問題其實一直成為半導體投資界的“痛”。更痛苦的是，近五年來優質的半導體公司大多已被投資機構們“搶占”，未來尋找優質標的的難度更大。在最近，由國信證券舉辦的半導體投資交流會上，來自十多家國內半導體投資機構包括華登國際、中芯聚源、元禾璞華、鴻泰基金等的專家們共同分享了對中國半導體投資的看法。

圖：國信證券舉辦的半導體投資交流會

半導體投資：天使輪降溫，B輪反超

從這張圖可以看到，2014年開始到2018年半導體行業投資案例數量逐年增加，在2018年達到頂峰為214件，2019年回落到196件。



下面這張圖可以看出，2014年-2019年前11月半導體行業不同輪次投資案例數占比，在2014年-2017年種子和天使輪的投資占比超過35%，2017年達到42.5%的頂峰，2018年回落到28%，2019年僅18.4%，而B輪融資達到了24%的占比，為近6年最高。這說明部分投資更傾向于中早期較為成熟的項目。



一些投資機構由于較早地涉足中國半導體投資，卡位了一大批優質半導體企業。華登國際于1987年在硅谷成立，32年間投資了500多家公司，150多家半導體公司，108家公司IPO。華登國際投資了包括中芯國際、華潤上華、兆易創新、思瑞浦等眾多的半導體產業鏈企業。元禾璞華也投資了多家具有行業影響力的案子，例如韋爾收購北京豪威，君正收購北京矽成，上海博通，瀾起科技，晶晨科技，安集微電子科技等等。

2019年科創板的推出，為硬科技企業投資提供了退出渠道，一大批前期投資的半導體企業將陸續密集上市。

投資策略的變化

數量眾多的半導體初創企業、開放寬松的資本市場、蜂擁而至的投資機構，以及半導體發展的大趨勢之下，半導體企業的估值被猛然提高，以至于抬高了投資門檻。投資半導體的策略會有哪些變化呢？

在半導體應用領域細分，市場規模有限的情況下，有專家建議專注該領域頭部前二名的企業，投資機構力拱頭部企業再上臺階，比投資新進者更穩健。

在近兩年發生的中興、華為事件后，國產替代成為中國半導體的一股熱潮。因此，至少將有5年時間要以國產替代為發展主線。那些替代能力強的芯片企業必將成為資本追逐的焦點。

此外，專家還建議，在強調國產替代的同時，半導體投資也應密切關注創新應用帶來的芯片發展機會。

下一個芯片設計的投資關注點將從消費類芯片和連接芯片，向高性能高可靠性芯片、AI芯片，通用芯片（安全可控）以及第三代半導體材料等方面發展，這將是未來5-10年的機會。消費類和連接芯片的發展將以整合、并購為主。



根據中國半導體行業協會的數據，2019年中國芯片設計公司1780家， 其中88.54%少于100人，僅有1%大于1000人。銷售過億的企業有238家，占行業公司數13.4%，銷售總額為2337.6億元，占全行業75.8%。前十大企業銷售總額為155.8億元，占全行業50.5%，第一名海思842.7億元，占全行業27.3%。

與國外半導體形成集團軍作戰形成鮮明對比的是，國內半導體公司多如牛毛，小而散。尤其模擬半導體創業門檻較低，小公司眾多，中國的半導體設計人才原本就稀缺，如今還分散于各個公司，而沒有形成合力。

因此，專家建議中國半導體的發展思路之一必將是強強聯合，通過并購重組等迅速發展壯大。可以預見，未來中國半導體的并購整合案件將頻繁發生。對半導體投資機構而言，所投企業通過被收購的方式實現資本退出，將是今后一個重要方向。

政策建議與科創板助力

無論是半導體投資還是芯片研發，最終推動一個產業的進步還需要發展最核心的技術。對半導體而言，最實質的是材料，是基礎科學，因此，有專家建議指出，我們現在發展集成電路更多是技術層面和技術邏輯。建議國家的政策指引、政策基金、重大專項以及智庫資源，由集成電路改為半導體，由中后端向前端遷移。

同時，正確認識半導體領域的“二八定律”，往往80%決定發展，20%決定命運，建議合理分配資源，精準發力。以及正確認識半導體產業發展規律和產業創新的關系，建議集合國家國資力量打造具有產業量級的IDM巨頭，打造中國半導體自主可控的基石。

在半導體企業對接資本市場方面，科創板的推出，以半導體集成電路為代表的信息產業為重點支持對象，提供相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道。

截至2020年1月3日，科創板已受理共計205家企業的上市申請，其中已成功發行的企業為77家，累計109家企業通過上市委會議的審核，其中有3家企業過會后注冊失敗；科創板終止審查的企業共計21家，暫緩審議的企業2家。

注冊制下科創板的審核速度加快，通過上市委項目問詢輪數從2-7輪不等，主要集中在3輪、4輪。傳統IPO業務先申報先完成，注冊制下先成熟先完成。

國信證券投行部翁媛媛博士表示，科創板的推行令投行團隊配置發生了不小的變化，由傳統的保代同期申報多個項目，主要項目人員穿插輪換，保代即可擔任項目負責人，轉變為，保代同期申報一個項目、逐期安排，主要項目組人員集中、密集工作，資深保代擔任項目負責人等。

圖：國信證券投行部翁媛媛博士分享科創板之下的投行服務

更重要的是投行的中介工作服務也全面加速、提升，實行早期實質介入、提供規范建議，根據監管問答嚴格規范，深入開展業務盡調，提早執行重點財務核查程序等。2019年國信證券在科創板保薦承銷總排名取得第三名的好成績，將繼續聚焦行業，不斷提升在健康醫療、半導體以及工程智領域的保薦能力。