過去一年，憑借手機、TV和智能設備這三駕馬車，聯發科的市場表現看點頗多。隨著天璣1000的發布，聯發科在高階手機市場的進程已經拉開帷幕，整個手機業務給聯發科貢獻了35%的營收，而具有傳統優勢的TV和新興領域的智能終端設備則貢獻了65%，其中TV這塊，聯發科全球市占率達到60%。相較于手機和TV，聯發科的智能終端設備業務似乎比較低調，但這個聽上去包羅萬象的業務作為聯發科三大事業群之一，為該公司貢獻了30%的營收。

究竟是哪些業務為這30%提供了動力？答案是3A——ASIC、AIoT和Automotive——聯發科內部稱之為“3A計劃”。在過去，無論是手機還是電視領域，聯發科的產品基本上是通用的AP處理器，而之所以要開展ASIC業務，一個重要原因在于數據相關市場的增長強勁。聯發科資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰認為，物聯網催生數據的爆發性增長，根據思科國際全球數據流量分析報告，由于物聯網所有終端數據必須通過5G或4G的基礎設施傳到云端，而這個數據的增量未來五年是每年有25%的增長，所以，云、管、端的數據的增量每三年會翻一倍。

這將帶來兩個市場機會：網絡傳輸和云計算。由于每家廠商的云端架構和數據處理邏輯都不一樣，所以定制適用的芯片成為剛需，如阿里巴巴、亞馬遜、谷歌都有自己的AI運算加速器。繼2018年，聯發科成功打入美國市場，拿下很重要的網通ASIC訂單后，2019年，該公司又成功拿下三家云平臺客戶的大訂單，“我們會維持每年將近3至4個項目，”游人杰說，“2019年我們設定的目標是4個案子，最后會全部拿到，3個已經拿下，另外1個，今年還要持續進行，因為它的時間更久、更大型。”

除了云、管側，在端側，同樣存在ASIC的海量機遇。其中，游戲機是一個值得關注的領域，包括PS5和Xbox在2020年都會有新機型推出。圍繞云管端的數據應用，ASIC會是爭奪激烈的領域，而聯發科的核心競爭力是SerDes，該公司去年發布了全球首顆112G 7nm SerDes IP，這使其站在了領先行列。

2020年，另一個競爭更加激烈的市場是AIoT，包括數據處理（MCU、AP）、連接和傳感器這三個Alot的組成。AP這塊，聯發科基于ARM內核有著完整的產品線，基本上可以覆蓋邊緣計算的需求。連接領域，今年的主題自然是5G，在推動5G應用落地繼而實現普及的進程中，手機是最關鍵的設備，這一過程和3G\4G差不多。而除了手機，家庭應用中的CPE將是另一個重要推手，因為這類設備可以把5G轉換成WiFi（WiFi6，802.11ax）。

所以，除了5G，2020年另一個重要的熱點是WiFi6。WiFi6具有高傳輸速度、低延時和高頻寬使用效率三大特點，不僅功耗低，而且允許更多設備連接，有更好的QoS（服務質量）。這些特性，使之更適用于機場、體育場館這類大規模的場景。據悉，聯發科WiFi6芯片的客戶，在2019年底已經成功量產第一個路由器，1800Mbps，支持2x2 MIMO，今年則開始開發4x4 MIMO，3200Mbps的產品，預計2020年量產。此外，聯發科也推出了全球首顆2x2 MIMO超低功率的客戶端WiFi6芯片——這將有助于鞏固其在TV、智能音箱等終端產品上的影響力。

相較于在連接技術領域從蜂窩式互聯網無線產品，到WiFi和藍牙所擁有的完整產品鏈，聯發科在傳感器領域并不是直接的供應商，而是基于其i300、i500、i700的AI處理器的生態合作。由于物聯網是一個海量和碎片化的市場，不同用途有不同傳感器，因而系統整合能力十分重要。針對這樣的市場，游人杰表示，聯發科首先要建立起一個銷售生態圈，主要是通過代理商、網絡、長期合作的IDH、ODM/OEM組成銷售系統，找到并實現多元化的應用系統；其次是要針對AIoT打造一個開放平臺，主要是基于i300、i500和i700，這一平臺既支持Modem和純WiFi，也支持Linux和安卓。

對于大多數商規器件供應商而言，汽車領域是不能冒進的，盡管單車芯片采用量在新能源和無人駕駛的進程中呈現10倍級的增加，但動則5年的導入期和3年量產爬坡期還是讓人望而怯步。對于聯發科而言，2019年的一個重要里程碑是，該公司已經成功的從國際的Tier 1客戶量產到前裝市場車用的OEM品牌，這標志著聯發科已經在車用市場獲得準入資格，由商規器件供應商升級為車規級。“車用芯片Autus I20 (MT2712)在去年順利在客戶端OEM端量產后，今年我們的目標是積極擴展市占率，在IVI（車載信息娛樂系統）的市占率。”游人杰說，“聯發科在汽車領域的重要競爭力是多媒體、無線通訊技術和AI算法。”

多媒體、無線通訊技術和AI算法被聯發科稱之為汽車市場的三只腳。上述MT2712是多媒體芯片，無線通訊芯片則是去年推出的MT2731——一顆整合AP和通訊的SOC，其市場目標是今年年底或明年讓2G、3G在前裝Tier 1 OEM市場順利量產。第三只腳則是毫米波雷達。事實上，聯發科已經推出了整合了天線的單芯片，采用SiP封裝，已經在后裝市場量產，主要用于倒車雷達，取代超聲波雷達。據悉，目前有Tier 1客戶正在合作，預計2021年會有產品量產。這也說明，毫米波雷達將在2020年車載前裝市場加快滲透的步伐。