2019年12月,由具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、***清華大學等教育背景及豐富行業經驗的核心團隊,歷時300多個日夜精心打磨,康佳半導體首款存儲主控芯片KS6581A,首批10萬顆量產出貨。
KS6581A在產品規劃階段,系統分析了主流eMMC產品所面臨的痛點和風險,做了針對性的優化,產品性能國內領先,不僅在存儲芯片最重要的性能指標——讀寫速度上處于行業前列,同時還具備優越的功耗管理功能,能在各指令間快速反應和切換,進而為搭載主機提供低功耗高效能的支撐。
此外,為了提高了數據安全性,KS6581A產品還自主設計了獨有的斷電保護功能,不僅提供了更好的用戶體驗,同時具備市場競爭中的差異化優勢。目前,項目團隊正在積極籌備,依據該功能申請多項國際國內專利。
KS6581A存儲主控芯片由康佳半導體科技事業部下轄的合肥康芯威存儲技術公司承接開發。合肥康芯威注冊于2018年11月,以“國際一流、國內頂尖”為發展愿景,公司技術骨干均來自于業內知名企業,團隊具備與國際大廠接軌的硬實力。合肥康芯威對行業態勢和區域產業環境做了充分研究,為技術骨干構建了良好的工作環境,并依托康佳集團和康佳半導體合肥產業園的業務布局為員工提供廣闊的職業發展空間,成功解決了內地城市“招人慢、留人難”的行業痛點,快速在合肥構建了研發能力。
KS6581A存儲主控芯片的量產出貨是康佳集團科技戰略的重要節點,未來,康佳半導體將 “以科技創新為驅動”,通過系統能力提升、產業鏈垂直整合等舉措,努力在業務規模、經營效益、市場地位等方面實現顯著突破,為區域經濟和國家半導體產業發展貢獻力量。
跨界半導體
隨著TCL、海爾、海信、長虹和格力等各大家電巨頭都跨界涉足半導體領域后,康佳集團在2018年5月時也宣布將業務范圍拓展到半導體領域。當時,康佳集團總裁周彬表示,要用5-10年時間,躋身國際優秀半導體公司行列,致力于成為中國前10大半導體公司,年營收過百億元。
5個月后,康佳再次發力半導體業務,于2018年10月發布公告稱,擬在四川遂寧建設康佳電子科技產業園項目。
2019年3月,該產業園項目正式開工建設。預計遂寧康佳電子科技產業園總投資100億元,占地約2000畝,包括1000畝康佳電路產業園及1000畝康佳電子產業園區。項目建設周期預計2-3年,建成投產后將實現200億元年產值。
另外,2019年1月,康佳集團還與合肥經開區、合肥康芯威存儲技術有限公司(康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國鑫微電子有限公司持股49%)等簽署了合作協議,計劃在合肥經開區成立半導體產業園,建設康佳存儲器事業總部和科研創新中心。
根據康佳集團年度報告,2018年康佳集團完成了半導體業務的總體設計與戰略規劃,明確了半導體業務的產品方向,并引入了相關的技術和管理團隊。
康佳集團稱,2019年,公司半導體業務需要開發具有自主知識產權的技術和產品路線,并盡快實現相關項目實質落地。
在2019年11月25日的第九屆董事局第十九次會議上,康佳集團審議通過了《關于投資存儲芯片封測項目的議案》。康佳集團擬以其控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(康佳集團持股56%)為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。
根據議案,該項目主要是投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試和銷售。擬選址鹽城市智能終端產業園,占地100畝(以國土部門最終出讓面積為準),計劃總投入10.82億元,其中購買設備等投資約5億元,計劃2020年底試生產。
現在,KS6581A的正式出貨,只是考驗的開始,未來康佳半導體業務是否會如成立半導體事業部時預想的一致,還需要看市場的反饋到底怎么樣。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
存儲
+關注
關注
13文章
4296瀏覽量
85799 -
主控芯片
+關注
關注
2文章
198瀏覽量
24636 -
康佳半導體
+關注
關注
0文章
1瀏覽量
4067
發布評論請先 登錄
相關推薦
康佳進軍第三代半導體封測
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發,并增加投資以拓展產品線。資料顯示,
江波龍自研主控芯片批量出貨,車規級存儲市場布局成效顯著
集成電路設計這一高壁壘、高度細分的領域。江波龍始終堅持自主研發的戰略,針對半導體存儲關鍵技術,結合自身業務和產品優勢,在深入研究市場和客戶需求后,有針對性地開展主控
中國半導體的鏡鑒之路
看到了商機,你既然是面向國防的,我就面向民營,面向消費電子,面向工業電子。所以,日本是一個純消費電子、純工業電子、汽車電子驅動的芯片工業。20世紀80年代,美國才開始轉變為市場驅動,或
發表于 11-04 12:00
格科微5000萬像素圖像傳感器量產出貨
近日,格科微發布公告稱,公司自主研發的5000萬像素圖像傳感器產品已實現量產出貨,并成功進入海內外中高端品牌手機后主攝市場。
格科微:5000萬像素圖像傳感器實現量產出貨
格科微于10月13日發布公告,宣布其5,000萬像素圖像傳感器產品已成功實現量產出貨。該產品建立在格科微已量產的3,200萬像素圖像傳感器技術基礎上,采用了先進的單芯片高像素CIS架構。通過運用獨特
FlexEnable柔性顯示技術突破,Ledger Stax量產出貨
開發和生產用于有源光學和顯示器的柔性有機電子產品領先企業 FlexEnable今日宣布,據稱是世界首款量產的有機晶體管技術消費品開始出貨。這款名為Ledger Stax的產品是安全加密錢包,由領先
半導體市場迎高增長,AI與存儲芯片成主要驅動力
據SEMI(國際半導體產業協會)最新分析,全球半導體市場正迎來強勁增長期,預計2024年全年營收將實現同比20%的顯著增幅。這一樂觀預測在國際半導體展SEMICON TAIWAN 20
美光232層QLC NAND芯片已量產并出貨,推出SSD新品
美光科技近期宣布,其創新的232層QLC NAND芯片已成功實現量產并已開始出貨。這一里程碑式的成就標志著美光在NAND技術領域再次取得了顯著進步,鞏固了其在全球
半導體發展的四個時代
公司是這一歷史階段的先驅。現在,ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段,半導體行業開始出現分化。有了設計限制,出現了一個更廣泛的工程師社區,它們可以設計和構建定制
發表于 03-27 16:17
半導體發展的四個時代
等公司是這一歷史階段的先驅。現在,ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段,半導體行業開始出現分化。有了設計限制,出現了一個更廣泛的工程師社區,它們可以設計和構建定制
發表于 03-13 16:52
東芝開始建設功率半導體后端生產設施
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運營 - 半導體工廠建設功率半導體后端生產設施。新工廠將于2025年春季
2024年全球半導體市場預測:AI驅動增長,存儲芯片有望恢復
2023年已告結束,全球半導體市場雖然出現9%的負增長,但在AI服務器GPU、網絡芯片、電動汽車所需的功率半導體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數領域保持增長。預測今年全球前20大
評論