2019年是動蕩與機(jī)遇并存的一年。一方面是中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓交惡等帶來行業(yè)不確定性加大;另一方面,科創(chuàng)板上市、大基金二期等政策利好,5G、AIoT等新應(yīng)用催生產(chǎn)業(yè)熱度。2020年,半導(dǎo)體行業(yè)會走向何方?年度專題“展望2020”,以媒體和企業(yè)視角透視整個行業(yè),為上下游企業(yè)提供鏡鑒。本期企業(yè)視角來自國內(nèi)數(shù)字無線通訊芯片設(shè)計廠商高拓訊達(dá)。
產(chǎn)能緊張持續(xù),防止晶圓廠重復(fù)過熱投資
過去的一年,中美貿(mào)易戰(zhàn)升級,讓長期依賴國外科技的中國意識到自主創(chuàng)新的重要性,國外芯片的替代進(jìn)程被加速,也給國內(nèi)半導(dǎo)體廠商帶來了機(jī)會。一月份,半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩還是行業(yè)從業(yè)者的心頭病,到八月份,產(chǎn)能不足已經(jīng)是業(yè)內(nèi)人士的口頭禪。由此也帶起一股晶圓廠建廠風(fēng)潮。
據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計,2019年國內(nèi)共有12座晶圓廠投產(chǎn),總投資規(guī)模超過400億美元,規(guī)劃產(chǎn)能49.2萬片/月。在建的FAB廠14家,涉及投資規(guī)模超過600億美元,規(guī)劃產(chǎn)能超過100萬片,至少5家FAB廠將在2020年投產(chǎn)。
高拓訊達(dá)科技有限公司技術(shù)銷售總監(jiān)李楠判斷,2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)仍然會處于過熱狀態(tài)。“從2019年下半年開始,國內(nèi)半導(dǎo)體Wafer和封裝廠的產(chǎn)能都非常緊張,預(yù)計會持續(xù)到2020年下半年。”
不過,李楠并不看好晶圓廠大規(guī)模投資熱潮:“這一幕讓人想起當(dāng)年LCD/LED屏的投資熱潮,我想當(dāng)年大規(guī)模投資LCD/LED屏生產(chǎn)線的企業(yè)至今應(yīng)該都沒有收回成本,這幾年LED顯示屏的競爭也異常激烈,已經(jīng)賣到白菜價了。所以,晶圓廠國內(nèi)有兩三家大型企業(yè)足夠,這樣還可以避免惡性競爭。同時要國家協(xié)調(diào)所有晶圓廠的投資分配,防止重復(fù)和過熱的投資。”
芯片公司大量誕生并非健康,行業(yè)需要適當(dāng)整合
過去一年半導(dǎo)體行業(yè)的熱潮不僅表現(xiàn)為晶圓廠的大量投產(chǎn),更表現(xiàn)為大量初創(chuàng)芯片企業(yè)的誕生和資本的活躍度。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計,2019年,僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就超過了80家,最高融資額達(dá)數(shù)億美元,總?cè)谫Y額超過130億元。
對此,李楠認(rèn)為,國內(nèi)大量初創(chuàng)芯片公司的誕生和搞軟件的廠商開始芯片開發(fā)這些現(xiàn)象雖然代表了行業(yè)的活力,但是并非健康。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看,反而會造成企業(yè)競爭力低下,不利于優(yōu)質(zhì)企業(yè)的發(fā)展成長,和國外大型芯片公司競爭處于極其不利的位置。
“現(xiàn)在國外基本上只剩下幾家大型的芯片公司,如同當(dāng)年解放初期拿眾多魚雷艇去和國外的幾艘戰(zhàn)列艦PK。大量小土豆初創(chuàng)芯片公司的出現(xiàn)會導(dǎo)致以下幾個問題。”他說,“第一,導(dǎo)致研發(fā)人才分散,各公司開發(fā)的產(chǎn)品普遍質(zhì)量都不高。第二,產(chǎn)品線太單一,競爭優(yōu)勢不大,抗風(fēng)險能力差,企業(yè)盈利能力差。趕上行業(yè)政策利好,比如今年的ETC需求暴增,壓到寶就大賺一筆,壓不到寶過幾年公司就解散。第三,同質(zhì)化嚴(yán)重,國內(nèi)芯片設(shè)計公司都處于中低端,導(dǎo)致國內(nèi)芯片公司之間不斷內(nèi)斗,互相壓價,處于中低端位置的公司都無法盈利。”
因此,他認(rèn)為,比較理想的情況是,芯片行業(yè)今后要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼希浖竞托酒局g進(jìn)行更多的戰(zhàn)略合作,專業(yè)的事情要交給專業(yè)的公司。成長起來幾家大型的、產(chǎn)品線豐富的芯片公司,這樣才能讓中國半導(dǎo)體行業(yè)真正的強(qiáng)大起來。
傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品仍是主流,新技術(shù)普及需要更長時間
2019年最熱門的概念莫過于5G。中國移動通信產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)與業(yè)務(wù)合作部高級管理專家于江在接受媒體采訪時表示:“3G和4G考慮的是人與人之間,人與物之間的交互,而5G考慮的是物與物之間的互聯(lián),也就是真正意義上的‘萬物互聯(lián)’。”隨著5G商用正式落地,物聯(lián)網(wǎng)的繁榮已經(jīng)可以預(yù)見。
李楠判斷,2020年及接下來的幾年是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)蓬勃發(fā)展的時期,業(yè)界普遍看好5G+AIoT,這部分的投資也受到資本市場的重點(diǎn)關(guān)注。
不過,他同時指出,新技術(shù)的普及需要很長時間。“首先5G信號的國內(nèi)全面覆蓋不是短時間內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)的,更不要說由于經(jīng)濟(jì)不景氣,海外市場的5G覆蓋需要更長時間。由于現(xiàn)有分配的5G頻段頻率較高,信號覆蓋的難度比4G大很多。同時,5G+AIoT的終端成本相比傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)方案也高很多。所以相比5G+AIoT,傳統(tǒng)的Wi-Fi、藍(lán)牙等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品仍然會是未來幾年物聯(lián)網(wǎng)市場的主流。”
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