SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，貼片機(jī)作為SMT設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一，因為它高效的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢。

但要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序?qū)N裝元器件的要求：

1.元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。

5.如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時產(chǎn)生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴(yán)重時會損壞器件。

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