表面組裝技術，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優點，SMT在電路板裝聯工藝中已占據領先地位。SMT流水線主要的設備：印刷機、貼片機、回流焊等等。

貼片機作為SMT設備的關鍵設備之一，因為它高效的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢。下面了解一如何在SMT貼裝機上進行貼片編程?

一、在SMT貼片機上對優化好的產品程序進行編輯

①調出優化好的程序。

②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。

④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。

⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。

⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。

⑦存盤檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序，直至存盤后沒有錯誤信息為止。

二、校對檢查并備份貼片程序

①按PCBA工藝文件中的元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確，對不正確處按工藝文件進行修正。

②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。

③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確，對不正確處進行修正。(如果不執行本步驟，可在SMT首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)

④將完全正確的產品程序復制到備份U盤中保存。

⑥校對檢查完全正確后才能進行生產。

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