本周,固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)(JEDEC)發(fā)布第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C,將針腳帶寬提高到3.2Gbps,前兩版中依次是2Gbps、2.4Gbps,環(huán)比提升33%。
按照設(shè)計(jì)規(guī)范,單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無(wú)標(biāo)準(zhǔn)高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位寬,單堆棧理論最大帶寬410GB/s。對(duì)于支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來(lái)說(shuō),總帶寬高達(dá)1.64TB/s。
第三代HBM2的電壓和上一版一致,為1.2V,比第一代的1.35V有所下降。
簡(jiǎn)單比較下,常見(jiàn)高端獨(dú)顯采用的256bit GDDR6,按照14Gbps的針腳帶寬計(jì)算,總帶寬448GB/s,也就是第三代HBM2一個(gè)堆棧的水平??紤]到HBM2更容易擴(kuò)充總線寬度,GDDR6過(guò)猶不及,況且單堆棧最大容量就能達(dá)到24GB,四堆棧直逼100GB。
圖為HBM顯存示意
事實(shí)上,3.2Gbps的第三代HBM2早先已經(jīng)由三星和SK海力士提出,并更名為HBM2E,這種說(shuō)法也得到了JEDEC默認(rèn)。
在JESD235C標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布的同時(shí),三星宣布,名為Flashbolt(前兩代名為Flarebolt和Aquabolt)的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片將在上半年量產(chǎn),單顆最大容量16GB,由16Gb的單Die通過(guò)8層堆疊而成。
三星的第三代HBM2E甚至支持超頻,單針腳可加速到4.2Gbps,單堆棧最大帶寬從而升至538GB/s。
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