今天小米官方用圖文形式對小米10 Pro內部結構進行了詳解。小米10 Pro強悍的實力背后，到底隱藏著怎樣精密的內部結構呢？

打開后蓋，除了四周粘膠外，上下還設有兩大塊泡棉膠，增加結構穩定性。機身背面大面積雙層導熱石墨幾乎覆蓋了整個主板區域，從中部延伸到上下音腔，上方鋪設NFC線圈和無線充電線圈。

頂部和底部對稱排列雙1216超線性揚聲器，業內罕見的7磁鋼設計發聲單元，1.22cc大腔體，讓小米10 Pro的立體聲更加震撼，相較前代響度提升100% 。

拆開左側的主板蓋板，主板和電池呈左右分布。主板區采用雙層主板的設計，主板上方堆疊一塊小板。右側4500mAh大容量電池占據內部大半空間，通過易撕貼固定在中框上。

拆開后置相機保護蓋板就能看到一億四攝全貌，中間巨大的一億像素超清主攝巨大的空間占用依然是最顯眼的。

后置相機保護蓋板上集成了激光對焦模組，在提升暗光環境對焦速度的同時，還能輔助判斷環境AWB，讓拍照的白平衡更準更接近人眼所見。閃光燈上方加入了防閃爍傳感器，可以檢測光源的閃爍頻率，減少室內環境下拍攝的頻閃。

小米10 Pro在傳統光線感應器的基礎上，升級為360°前后雙光線傳感器設計。后置閃光燈區域的防閃爍傳感器，集成了光線傳感器的功能。通過“前后雙光感”小米10 Pro可以更精確的環境光檢測，使得屏幕亮度調節更智能更順滑。

小米10 Pro內置4500mAh大電池。采用極耳中置技術，配合長條狀的定制設計大大降低了電池整體阻抗，降低快充過程中的能量損耗和發熱。同時雙路FPC排線，可以實現充電過程中的熱量和能量的分流，降低發熱減少損耗。小米10 Pro電池上增加了Battery Sense電芯監測，精準監測電芯電壓，可提升充電效率和安全性。

電池下方依然采用了超薄屏下光學指紋模組。在保證電池容量的同時，還能大大節省內部空間。

取出相機模組，四攝都被同一個防滾架固定。1億像素超清鏡頭采用了1/1.33英寸超大感光元件，業內少有的8P鏡頭設計，支持OIS光學防抖。10倍混合光學變焦鏡頭同樣支持OIS光學防抖。而1200萬人像鏡頭在很多其他手機上被當做主攝使用，采用50mm經典焦段，1.4μm大像素，支持Dual-PD全像素雙核對焦。2000萬超廣角鏡頭可提供117°超大視野，當拍攝山河風光建筑等大場景時，系統會自動推薦使用超廣角鏡頭，以獲得更震撼的拍攝效果。

前攝為超小體積的2000萬像素微型鏡頭，可減少屏幕開孔大小，屏幕顯示面積更加極致。

主板采用‘L’型的異形主板，屏蔽罩上方有銅箔和導熱石墨覆蓋。

主板正面上部為全新加入的Wi-Fi6芯片，中部為電源管理芯片和音頻解碼，下部為射頻芯片。背面從上而下排布著高通驍龍865+LPDDR5閃充堆疊、X55基帶、UFS 3.0閃存。LPDDR5內存讓讀寫速度大幅提升的同時還更省電，配合UFS 3.0可以為小米10 Pro提供目前頂尖的數據傳輸能力。

雙層主板通過FPC連接，小主板主要集成了NFC、無線充電以及屏幕驅動芯片。小米10 Pro通過雙層級電荷兩極降壓，大大降低充電過程中的能量損耗，從而提高無線充電效率。

在緊湊的內部空間下，小米10 Pro依然采用了X軸線性馬達，在使用過程中可以提供“噠噠噠”干脆利落的振感體驗。

小米10 Pro在散熱方面進行了全新的布局和優化，不計成本的多重散熱材料組成奢華的散熱系統。內置超大面積VC均熱板、6層石墨結構、大量銅箔和導熱凝膠。

小米10 Pro內置了3000mm?超大面積VC均熱板。同時覆蓋了SoC、電源管理芯片和5G芯片區域，并且延伸到整個電池倉，有效提高核心熱量的散熱能力。

小米10 Pro內置矩陣式溫度傳感器，機器內部分布排列了多個溫度傳感器，可以精確感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區域的溫度情況，實現對手機各區域溫度的實時監控。

依托于多個內部溫度傳感器，小米10 Pro采用了基于AI機器學習的溫度控制策略，通過機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。通過手機不同區域實時的溫度數據，匹配最合適的AI溫控模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。

通過不斷的優化內部結構，在保持整機外觀設計和手感的同時，小米10 Pro把1億像素四攝、4500mAh大容量電池、30W無線充電、大體積對稱雙揚聲器、X軸線性馬達以及超豪華的散熱系統等強勁功能都整合到了機器內部，打造一款足夠堆料的5G旗艦手機。

責任編輯：wv