AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場,按照路線圖,它基于臺積電第二代7nm打造,即7nm EUV。
最新消息稱,業(yè)內(nèi)對Zen 3架構(gòu)處理器產(chǎn)品的需求特別高漲,為配套Zen 3處理器而來自PC、主板、顯卡等制造商的設(shè)計開發(fā)需求相較去年Zen 2,增加了10~20%。
Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了,理論上今年三季度會完全調(diào)試就緒,第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露,此次IPC提升幅度依然有兩位數(shù)。
首發(fā)Zen 3架構(gòu)的大概率是EPYC 7xx3(“Milan”)服務(wù)器芯片,單路最高64核,原生支持PCIe 4.0。
根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù),在不包含半定制/IoT等在內(nèi)的x86市場,AMD截至去年第四季度的最新份額達到了15.5%,環(huán)比增長0.9個百分點,同比增長3.2個百分點。其中,桌面市場份額18.3%,筆記本市場份額16.2%,服務(wù)器市場份額4.5%。
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