AMD Zen3架構定于年內登場，按照路線圖，它基于臺積電第二代7nm打造，即7nm EUV。

最新消息稱，業內對Zen 3架構處理器產品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主板、顯卡等制造商的設計開發需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。

Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會完全調試就緒，第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數。

首發Zen 3架構的大概率是EPYC 7xx3（“Milan”）服務器芯片，單路最高64核，原生支持PCIe 4.0。

根據Mercury Research的統計數據，在不包含半定制/IoT等在內的x86市場，AMD截至去年第四季度的最新份額達到了15.5%，環比增長0.9個百分點，同比增長3.2個百分點。其中，桌面市場份額18.3%，筆記本市場份額16.2%，服務器市場份額4.5%。