焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤(rùn)濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無(wú)鉛過(guò)度的中期,即需要使用潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金(無(wú)鉛)以及含鉛焊料的原用合金。 毫無(wú)疑問(wèn),消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)電路板組裝過(guò)程產(chǎn)生最大的潛在影響。
在焊膏里,去除鹵索有可能對(duì)潤(rùn)濕性和焊接造成負(fù)面的影響。在應(yīng)用上這將是最明顯的變化,需要更長(zhǎng)的溫度曲線(xiàn)或需要非常小面積的焊膏沉積。正因?yàn)槿绱耍瑑蓚€(gè)相對(duì)較新的缺陷就會(huì)變得普遍。首先就是所謂的“葡萄球現(xiàn)象”(the Graping Phenomenon)。該缺陷基本上是由于焊膏的不完全結(jié)合面造成粗糙及凹凸不平的表面。
焊膏印刷之后,由于表面的氧化物產(chǎn)生后活化劑不能去除這些氧化物,此時(shí)會(huì)發(fā)生“葡萄球”現(xiàn)象。它與總的助焊劑量相關(guān),越小的焊膏沉積量就會(huì)有相對(duì)越大的表面積暴露在空氣中被氧化。因此,較小量的焊膏沉積,如01005的焊接,就需要更大的助焊劑量,而無(wú)鹵素材料將更容易產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。
在無(wú)鹵轉(zhuǎn)換的過(guò)程中很可能會(huì)變得非常普遍的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head in Pillow )缺陷。該缺陷發(fā)生是在回流過(guò)程中,BGA器件或PCB板易變形造成的。由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離,在回流階段,焊膏及焊球都進(jìn)行熔化,但彼此并不接觸,在各自的表面將形成一層氧化層,這使得它們?cè)诶鋮s過(guò)程中再次接觸的時(shí)候不太可能結(jié)合在-起,由此產(chǎn)生的焊點(diǎn)開(kāi)路看起來(lái)就像“枕頭”一樣。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)缺陷,焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)鹵焊膏的性能與目前的有鹵爆膏樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了,由于值化劑被改良了,可能會(huì)對(duì)印刷工藝模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響。因此,在評(píng)價(jià)無(wú)鹵材料時(shí),必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印刷的效果。
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