在電路板pcb的組裝與焊接過程中,smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作,如插件式元器件的插入、ICT測試、pcb的分板、人工焊接對pcb板的操作、安裝螺絲、安裝鉚釘、手工壓入壓接連接器、PCBA流轉等等。在這一系列的操作過程中,最常見的一個動作就是單身拿電路板,它就是引發BGA、片式電容失效的一個最主要因素,如圖1所示
單手拿pcb板的危害:
(1)單手拿pcb板,對于哪些尺寸小、質量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的;但是對于哪些尺寸大、質量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板,絕對應該避免。因為這樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點失效。因此,在工藝文件中,應注明如何拿電路板的要求。
最容易出現單手拿pcb板的環節是電路板的流轉過程,無論從皮帶線上取板還是放板,大部分人都會無意識地采用單手拿板的這種做法,因為這樣是最順手。在手工焊接、貼散熱片、裝螺絲釘時。由于要完成一個操作動作,自然都會一手拿電路板一手操作其他的工作事項,這些看上去很正常的操作往往隱藏著很大的質量風險。
(2)裝螺釘,在很多的smt貼片加工工廠,為了節省成本,省去了工裝。在PCBA上裝螺絲釘時,往往因PCBA背面的元器件高低不平使之變形,很容易使哪些對應力敏感的焊點拉裂。
(3)插裝通孔元器件
通孔元器件,特別是引線比較粗的變壓器等,往往由于引線的位置公差比較大,優勢很難準確插入安裝孔。操作員不會去想辦法效準,通常是采用硬性的壓入操作,這樣就會造成PCB板的彎曲變形,同樣會導致周圍片式電容、電阻、BGA的損壞。
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責任編輯:gt
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