SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？

不同封裝移位原因區別，一般常見的原因有：

（1）再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。

（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）

（3）焊盤設計不對稱。

（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因處理：

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

（3）設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。

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