高通驍龍865 5G旗艦移動平臺 支持2020年第一波5G智能手機的發布
2月25日，Qualcomm, Inc.宣布，華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通?驍龍?865 5G移動平臺，在今年推出其5G終端。驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，旨在為新一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能表現。通過公司的第二代5G調制解調器及射頻系統——高通?驍龍?X55，該平臺提供了先進的5G連接，同時，還通過高通? FastConnect? 6800移動連接子系統重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。業界領先的驍龍865可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性，以及第五代高通?人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。
Qualcomm, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“作為全球領先的無線技術創新企業，我們致力于推動5G的發展并將5G規模化地帶給廣大消費者。今年，驍龍865將讓全球數十億智能手機用戶享用5G成為可能，并進一步賦能高速游戲、多攝像頭智能拍攝和全天電池續航等沉浸式移動體驗。”
自驍龍865移動平臺在2019年12月發布之后，迄今為止，已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中。此外，搭載驍龍8系移動平臺已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。已宣布的以及即將發布的搭載驍龍865移動平臺的智能手機包括：
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