在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么？

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。

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