SMT鋼網(wǎng)在PCBA加工中有著重要作用，目的是將錫膏準(zhǔn)確印到做好的PCB板上，鋼網(wǎng)上的孔正好是對(duì)應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤，能快速完成錫膏印刷工作。鋼網(wǎng)的質(zhì)量將影響印在焊盤上的錫膏量和形狀，因此在制作SMT鋼網(wǎng)時(shí)應(yīng)注意以下重要規(guī)范及事項(xiàng)：

1、焊盤與焊盤間應(yīng)保持安全距離，依情況而定（焊盤間隙 0.23MM~0.4MM）;

2、通常擴(kuò)孔方向朝外，如與其他零件距離太近，剩余部分可考慮內(nèi)擴(kuò)（保證與其他零件不連錫，且清洗時(shí)鋼網(wǎng)不變形）;

3、小孔元件必須保證孔壁光滑，有良好的下錫性（如：0.3MM 球徑的 BGA、CSP 等元件）;

4、通常所指比例為面積比：如 1：1等于PCB 焊盤的面積：鋼網(wǎng)開孔面積（特別的除外）;

5、針對(duì)零件附近的三角形靜電點(diǎn)不可開孔，同時(shí)要求保證零件開孔不可覆蓋靜電點(diǎn)，以保證靜電點(diǎn)不可與零件短路。

6、為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面應(yīng)平滑均勻，厚度均勻。網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP BGA為前提。

7、注明“有鉛”或“無(wú)鉛”機(jī)種，無(wú)鉛機(jī)種在鋼網(wǎng)上作“ROHS“標(biāo)記;為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。

PCBA加工中印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響SMT焊接品質(zhì)，在實(shí)際生產(chǎn)過程中很多焊接缺陷都與印刷質(zhì)量有關(guān)，而SMT鋼網(wǎng)則影響著印刷質(zhì)量，因此制作好SMT鋼網(wǎng)則可以提升焊接質(zhì)量，需要重視。

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