集微網消息，近日，博流智能科技（南京）有限公司（簡稱“博流智能”）宣布順利完成數千萬美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領投，華創資本、啟明資本以及魔量資本跟投。

圖片來源：華創資本

博流智能創立于2016年末，專注于研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統芯片與整體解決方案。據華創資本官方消息，博流智能已在南京江北新區、上海張江高科和***新竹設立了研發中心，目前團隊規模近百人。博流智能的團隊技術全面完整，包括通訊與AI系統算法、模擬、射頻、數字，SOC和嵌入式開發等，研發產品涵蓋多市場應用領域，如無線聯接、嵌入式及人工智能等等。

2019年，博流智能成功量產首款無線WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進入了消費及家電市場。

三年來博流智能已成功研發了多個芯片領域的核心技術，包括多模無線聯接技術（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺，能夠完整實現單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統芯片。

據了解，目前博流智能在加強產品市場推廣的同時，也正加速研發新一代AIoT/邊緣計算系統芯片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。