在AMD財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD正式公布了未來包括CPU和GPU產(chǎn)品線的主要變動(dòng)，從官方宣傳來看，AMD在接下來一段時(shí)間里應(yīng)該會(huì)有不少大動(dòng)作。

首先是CPU部分，AMD在去年正式發(fā)布了基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的CPU，在保持CPU封裝規(guī)格不變的情況下，將16核32線程帶到了桌面級(jí)處理器市場(chǎng)。三代銳龍、二代霄龍也都收獲了極好的市場(chǎng)反饋，用戶們也不禁開始期待AMD在今年會(huì)帶來什么樣的驚喜。根據(jù)此前的猜測(cè)，Zen3 CPU架構(gòu)可能會(huì)采用7nm EUV工藝，Zen4也會(huì)保持。不過AMD似乎沒有冒進(jìn)，今天正式公布了Zen3架構(gòu)將會(huì)依舊采用7nm工藝，而Zen4則是會(huì)帶來5nm！根據(jù)AMD的演示，其認(rèn)為，他們的CPU工藝優(yōu)勢(shì)起碼能夠維持到2022年，并對(duì)比了他們的處理器與友商同時(shí)期處理器的晶體管密度和每瓦性能比。

此外，除了工藝的升級(jí)，AMD也會(huì)在CPU封裝工藝上下功夫，他們宣布了新一代X3D封裝，將混合2.5D和3D封裝，是的帶寬密度有了很大提升，不過目前還不清楚會(huì)在哪一代產(chǎn)品上實(shí)裝。

GPU部分，AMD不出所料地發(fā)布了更新的RDNA 2架構(gòu)，并帶來了新一代的7nm+ EUV工藝，進(jìn)一步提升晶體管密度，達(dá)成了能夠在更小的封裝面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的性能，同時(shí)能耗保持穩(wěn)定，據(jù)稱能耗比要比現(xiàn)有的RDNA架構(gòu)再提升50%（RDNA架構(gòu)比GCN高50%）。此外，鑒于今年年末，微軟和索尼都將發(fā)布基于AMD Navi GPU的次世代游戲主機(jī)，并且都宣稱支持硬件級(jí)光線追蹤，那么現(xiàn)在這項(xiàng)技術(shù)在加入也就沒什么懸念了，一同到來的還有可變速率著色VRS技術(shù)。

AMD還公布了GPU產(chǎn)品的路線圖，從圖上來看，RDNA 2架構(gòu)的核心代號(hào)是Navi 2X，到RDNA 3架構(gòu)時(shí)依舊是Navi 3X，不過推測(cè)到RDNA 3時(shí)，AMD應(yīng)該會(huì)推出5nm工藝的GPU了，值得期待。

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