根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。

VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（慣例來說是十二代酷睿）終于能做到16核架構(gòu)了，但是這個架構(gòu)有點奇特，不是常見的16個同一核心，而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。

這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu)，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。

Intel這邊對大小核技術(shù)其實也有實際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構(gòu)，大核是Sunny Cove，小河是Atom產(chǎn)品線采用的Tremont核心，主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。

如果Alder Lake用上8+8架構(gòu)來做16核，那說明Intel對大小核的掌握已經(jīng)很到火候了，可以在主流CPU市場上推進(jìn)了。

當(dāng)然，嚴(yán)格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯，不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核顯級別的配置。

除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加，普通版會提升到80W，高端的會是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴(kuò)展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高，是好事。

除了大小核的16核架構(gòu)之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0是沒跑了，這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。

至于DDR5，現(xiàn)在還沒法確認(rèn)，不過考慮到2022年的時間點，上DDR5應(yīng)該不意外。

最關(guān)鍵的一點就是，Intel又要換插槽了，這次會升級到LGA1700插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。

這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會太長，主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升級一次的節(jié)奏。