AMD前兩天在分析師大會上正式宣布了RDNA2 GPU架構，不出意外的話下一代顯卡RX 6000系列就會用上這個架構。此外，RX 6000公版卡的設計也會改變，單風扇變成雙風扇設計。

在過去的多年中，不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱，使用的是單風扇，這種設計的好處是熱風外排，對機箱風道要求不高。

但是缺點也很明顯，單風扇散熱效能一般，溫度會偏高一些，高轉速下噪音也很明顯。

基于此，NVIDIA在RTX 20系列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計，換成了雙風扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶，但是散熱效果杠杠的。

AMD還在堅持渦輪單風扇散熱，RX 5700系列顯卡上都是如此，但是RX 5700顯卡溫度高達90°C以上，噪音也偏高，一直被用戶詬病，莫名其妙的黑屏問題估計也跟這個有一定關系。

現(xiàn)在AMD也意識到了問題的嚴重性了，在公布RDNA2架構時不經意間泄露了新的散熱器方案，官方也證實了下一代顯卡會放棄單風扇，換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱。

雖然官方沒明確什么卡會首發(fā)，但預計RX 6000系列會是首個使用雙風扇的AMD公版卡。

散熱器全新升級之后，RX 6000系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好，更低溫、更安靜。

此外，AMD肯從單風扇改成雙風扇，意味著RX 6000系列顯卡的性能也會大幅提升，改變設計的核心原因實際上是單風扇已經壓制不了未來的高性能GPU核心，這才上了開放式的雙風扇散熱器，這就跟Radeon VII使用三風扇一樣的道理。