最近Intel頻頻傳出進展的好消息,比如:傳明年將用上臺積電6nm,2020年上馬3nm工藝;另外,Intel 10nm 酷睿終于上了16核,大小雙8核+PCle4.0等等。
Intel 10nm已量產(chǎn),明年6nm,2022年上馬3nm
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
來自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預(yù)計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。
在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。
在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說2021年蘋果、海思、Intel及AMD會讓產(chǎn)能非常緊張。
假如Intel真的打算擴大外包,除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外,首當其沖的就是GPU,因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些,而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗。
結(jié)合之前的消息來看,Intel的Xe架構(gòu)獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,今年底上市,擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
預(yù)計DG1的性能與GTX950相當,比GTX 1050則差了15%左右,總體定位不高,適合高能效領(lǐng)域,尤其是筆記本GPU。
DG1之后還會有DG2獨顯,這就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝,現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。
不過2021年Intel自己的7nm工藝也會量產(chǎn),官方早已宣布用于數(shù)據(jù)中心的Ponte Vecchio加速卡會使用自家的7nm EUV工藝。
Intel 10nm酷睿終于上了16核:大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP
根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個架構(gòu)有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。
這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用,最大好處就是可以降低能效。
Intel這邊對大小核技術(shù)其實也有實際嘗試了,那就是3D封裝的Lakefield,就是4小核+1大核的架構(gòu),大核是Sunny Cove,小河是Atom產(chǎn)品線采用的Tremont核心,主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。
如果Alder Lake用上8+8架構(gòu)來做16核,那說明Intel對大小核的掌握已經(jīng)很到火候了,可以在主流CPU市場上推進了。
當然,嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯,不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了,目前至少都是GT2核顯級別的配置。
除了CPU核心的配置之外,Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加,普通版會提升到80W,高端的會是125W,這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。
不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法,嘗試做到150W TDP,這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高,是好事。
除了大小核的16核架構(gòu)之外,Alder Lake處理器還有一些全新的升級,PCIe 4.0是沒跑了,這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。
至于DDR5,現(xiàn)在還沒法確認,不過考慮到2022年的時間點,上DDR5應(yīng)該不意外。
最關(guān)鍵的一點就是,Intel又要換插槽了,這次會升級到LGA1700插槽,之前也有過爆料了,所以不用太介意。
這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會太長,主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版,回到之前2代升級一次的節(jié)奏。
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