***半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,受貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾,2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元,同比下降12.1%.其中,美國(guó)市場(chǎng)下降超過20%,降幅最大。
從數(shù)量來說,2019年芯片銷售總量為9320億顆,同比下降7.2%,平均每顆芯片價(jià)格為0.442美元,同比下降5.3%。
分區(qū)域看,美國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)值為785億美元,同比下降23.8%;日本市場(chǎng)產(chǎn)值360億美元,同比下降10%;歐洲市場(chǎng)產(chǎn)值398億美元,同比下降7.3%;亞洲地區(qū)市場(chǎng)銷售2578億美元,同比下降8.8%。
其中,中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售1446億美元,同比下降8.7%;中國(guó)***銷售886億美元,同比增長(zhǎng)1.7%,逆勢(shì)增長(zhǎng)。
***業(yè)界預(yù)計(jì),今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制,全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可以同比增長(zhǎng)5%。
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