內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)宣布,開始出樣業界首款同時搭載低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產品。這款 uMCP 產品為纖薄緊湊的中端智能手機設計提供了高密度、低功耗的存儲解決方案。
美光的新款 uMCP5 封裝采用了公司在多芯片封裝方面的創新和前沿技術,集成了低功耗 DRAM、NAND 和板載控制器,其與雙芯片解決方案相比,占用空間減少 40%。這種優化的架構可降低功耗,縮小內存芯片尺寸,支持更小、更靈活的智能手機設計。
美光移動產品事業部高級副總裁兼總經理 Raj Talluri 博士表示:“這款業內首創的 uMCP5 封裝解決方案銜接了新款 LPDRAM 和 UFS,使內存和存儲帶寬提高 50%,同時帶來更低功耗。該款產品使中端 5G 智能手機能夠在超低延遲響應時間和低功耗模式下運行,從而可以支持旗艦智能手機所具備的各種功能,如搭載多枚高分辨率攝像頭、多人游戲和 AR / VR 應用。”
美光 uMCP5 采用先進的 1y 納米 DRAM 制程技術和全球最小尺寸的 512Gb 96層 3D NAND 裸片。297 引腳球柵陣列 (BGA) 封裝支持雙通道 LPDDR5,速度高達 6,400Mbps,性能比上一代接口提升了 50%。這款新型封裝還為當今市場上的 uMCP5 提供了最高的存儲和內存密度,分別為 256GB 和 12GB。
uMCP5 為美光 LPDDR5 DRAM 提供了理想的解決方案。5G 網絡將于 2020 年開始在全球進行大規模部署,而美光下一代 LPDDR5 內存可滿足其對更高內存性能和更低能耗的需求,同時讓 5G 智能手機能以高達 6.4Gbps 的速度處理數據,在解決數據處理瓶頸問題方面會起到至關重要的作用。
美光的LPDDR5 uMCP5封裝現已能立即出樣給特定的合作伙伴。
責任編輯:gt
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