近日，泛林集團發布了革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案Sense.i? 平臺，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創新需求。

泛林集團是全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商，該款開創性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發展規劃打下了基礎。

泛林集團全新的Sense.i刻蝕系統提供行業領先的生產率和創新的傳感技術

以泛林集團行業領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設計旨在為未來的技術拐點提供支持。

基于泛林集團的Equipment Intelligence?（智能設備）技術，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導體制造商能夠采集并分析數據、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學習算法使設備能自適應以實現工藝變化的最小化，以及晶圓產量的最大化。

與此同時，Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達成未來的晶圓產量目標。隨著半導體制造商不斷開發更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進行節點技術轉換的現有晶圓廠都能從中獲益。

“此次推出的是泛林集團20年來研發的最具創新性的刻蝕產品，”泛林集團刻蝕產品事業部高級副總裁兼總經理Vahid Vahedi表示，“Sense.i擴展了我們的技術路線圖，可以在滿足客戶下一代需求的同時，解決其在業務中面臨的嚴峻成本挑戰。每月有超過400萬片晶圓采用泛林集團的刻蝕系統進行加工，這一龐大的裝機數量為我們提供了豐富的經驗，使我們得以研發、設計和生產出最佳的半導體制造設備。”