3月13日消息，電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結(jié)銀——mAgic DA295A。這是一款低溫?zé)o壓燒結(jié)解決方案，是賀利氏mAgic燒結(jié)銀系列的最新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，非常適合工作溫度較高的電力電子應(yīng)用。

“我們不斷開發(fā)新的芯片粘接材料，以滿足功率半導(dǎo)體行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示，“新款mAgic DA295A燒結(jié)銀能夠提升器件的可靠性和使用壽命，尤其是高頻功率放大器的封裝。”

憑借經(jīng)過改進(jìn)的專利配方，mAgic DA295A不僅能形成牢固可靠、散熱極佳的純銀粘接層，并且還能進(jìn)一步拓寬工藝窗口，降低總體擁有成本。此外，這款燒結(jié)銀的使用十分簡(jiǎn)單，能夠?yàn)殡娏﹄娮又圃焐處砀蟮撵`活性和可操作性。賀利氏是唯一使用微米級(jí)片狀銀粉的燒結(jié)銀供應(yīng)商。與納米粉相比，這確保了更高的良率、更寬的工藝窗口和更低的成本。

賀利氏不僅提供高品質(zhì)燒結(jié)材料，同時(shí)還為客戶提供相關(guān)的工藝知識(shí)。在其電力電子應(yīng)用中心，賀利氏與客戶共同開展工藝模擬和原型開發(fā)，從而幫助客戶不斷改進(jìn)工藝。此外，賀利氏組織的燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)和培訓(xùn)課程也令客戶受益匪淺。

賀利氏電子中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)王建龍先生表示：“當(dāng)前，電力電子行業(yè)越來越青睞具有高熔化溫度、高抗疲勞強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率和低電阻率等特性的連接材料。這類材料不僅能夠確保優(yōu)異的可靠性，同時(shí)有助于提高元器件的功率密度、工作溫度上限和開關(guān)頻率。包括賀利氏mAgic系列產(chǎn)品在內(nèi)的燒結(jié)銀是替代傳統(tǒng)焊錫膏的高效方案，可將器件的壽命延長(zhǎng)10倍。”

歡迎訪問herae.us/DA295A了解更多產(chǎn)品信息。賀利氏電子將于5月13至14日在德國(guó)哈瑙舉行燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)，您可以通過herae.us/Sinter_Seminar了解更多研討會(huì)信息。此外，賀利氏電子中國(guó)區(qū)燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)將于2020年第四季度舉辦，敬請(qǐng)關(guān)注。

總部位于德國(guó)哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團(tuán)。公司在1660年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、能源、電子、健康、交通及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

2018年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為203億歐元，在40個(gè)國(guó)家擁有約一萬五千名員工。賀利氏被評(píng)選為“德國(guó)家族企業(yè)十強(qiáng)”，在全球市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

憑借專業(yè)的技術(shù)、創(chuàng)新的理念、對(duì)卓越的不懈追求以及具有企業(yè)家精神的管理團(tuán)隊(duì)，我們不斷努力提升業(yè)績(jī)表現(xiàn)。我們通過發(fā)揮材料方面的專長(zhǎng)，充分利用賀利氏的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，致力于為企業(yè)客戶創(chuàng)造高質(zhì)量的解決方案，幫助他們提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

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