中科鋼研青島集成電路制造項目將在9月竣工
中科鋼研在青島建有集成電路制造項目，該項目入選了2019年青島市重點項目。
據(jù)青島日報最新報道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目負責人張翠榮表示，將按照萊西市“掛圖作戰(zhàn)”的路線圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)全力推進，確保今年9月份竣工投產(chǎn)。總投資6.5億元、占地83畝的青島中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目已于3月10日復工，辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳進入內(nèi)部裝修階段。
據(jù)萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息，2019年8月16日，青島市委副書記、市長孟凡利一行到萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)調(diào)研中科鋼研碳化硅集成電路產(chǎn)業(yè)園項目推進情況。中科鋼研副總經(jīng)理趙然表示，該項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產(chǎn)品國產(chǎn)化后，成本將大幅降低，能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用，將引領(lǐng)碳化硅材料行業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展。
作為第三代半導體材料，碳化硅憑借其在高溫、高壓、高頻等條件下的優(yōu)異性能表現(xiàn)，成為當今最受關(guān)注的新型半導體材料之一。
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發(fā)表于 01-10 16:58
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