眾所周知,整個智能手機市場主流智能手機CPU產品呈現“三足鼎立”之勢:一是蘋果A系列芯片,目前市面上性能最強的移動SoC;二是高通的驍龍系列;三是華為海思麒麟芯片系列,也是目前國內唯一能與國外品牌一較高下的手機芯片產品。
隨著5G時代的到來,各大手機廠商之間早早就吹響了“5G手機戰爭集結號”,然而蘋果卻遲遲沒有入局,讓原本三足鼎立的態勢逐漸演變為華為高通兩大巨頭之間的博弈。
7nm之后,5nm成為芯片發展重要節點
官方數據顯示,相較于7nm工藝芯片,全新的5nm工藝制程會全面使用EUV光刻技術,晶體管數量將會是7nm工藝的的1.8倍,提高15%速度,或者降低30%功耗,頻率將達到3GHz。
根據產業鏈消息,華為正加大5nm芯片投入,其芯片代工伙伴臺積電正在積極量產5nm芯片,預計5nm芯片將在2020年上半年實現大規模量產。與此同時,網上也曝光了多款華為接下來即將推出的芯片產品,皆與5nm有一定聯系。
麒麟820芯片:5nm還是6nm有懸念
去年的發布的麒麟810,又被網友們稱為“中端神U”,引爆了國內千元機市場,友商不得不采用對驍龍845、855手機降價的策略來應對。時至今年,再打價格戰已經不新鮮了,誰的芯片含金量更高,或許才會在發布會上更吸引人眼球。
爆料顯示,新一代麒麟820將會采用A77構架,預計內嵌自研的達芬奇NPU芯片,核心處理的工藝制程方面倒是有比較大的爭議,有人說會是5nm,也有人稱要采用6nm。在小編看來,此前AMD公布數據顯示,芯片制造工藝成本從32、28nm節點開始提升,20nm節點就大約需要2倍成本,到了7nm成本躍升為4倍,未來的5nm更夸張,成本將是之前的5倍。作為一款原本是面向中端智能手機市場的芯片產品,麒麟820如果要用上更先進的5nm工藝,還要在價格戰上與友商博弈,成本或許是個大問題。
具體產品:華為nova7系列、榮耀30系列
麒麟1020芯片:飛躍升級A78架構
關于麒麟1020芯片的爆料比較多,也更引人注意。在上一代華為海思的旗艦芯片麒麟990系列發布時,無論是麒麟990還是麒麟990 5G都采用的是Cortex-A76架構,沒有用上A77架構也叫人大呼遺憾。原因是在7nm制程下,為了速度提升需要在能效方面做出一些權衡,為考慮對電池壽命及設備續航的影響,因此放棄了A77架構。
而本次麒麟1020或將直接跳過,將采用ARM Cortex-A78架構,得益于完整的5nm設工藝制程,麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管,其性能較麒麟990提升50%;集成5G基帶芯片,在CPU、GPU、AI等性能方面,都會再次得到加強。采用5nm芯片還有個好處,在功耗、散熱等方面也將會有著更加出色表現。
具體產品:華為Mate40系列
華為芯片總共或有三款
另據騰訊科技報道,華為接下來陸續與我們見面的三款芯片代號分別為“圖森”、“丹佛”、“巴爾的摩”,分別針對的是中端、高端和旗艦產品,雖然沒有具體對應到哪款是麒麟820,哪款是麒麟1020芯片。但可以預見的是,華為新款芯片的推出將為自家手機產品在2020年國內手機競爭中帶來更多的優勢,值得期待。
壓力源自高通?
此前,高通率先發布了全球首款基于5nm先進制程的5G基帶芯片——第三代5G調制解調器“驍龍X60”,作為高通的第三代5G基帶產品,驍龍X60基帶性能相比前代X55強大了不少,支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合,擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,能夠聚合sub-6網絡與毫米波頻譜,讓整體性能產生質的飛躍。還支持頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)頻段類型以及動態頻譜共享。
或許是來自老對手的壓力,華為將在2020年積極開展5nm布局。雖然高通首發了5nm芯片,但相關消息顯示,高通X60的代工廠商將會是三星,目前現有的代工廠產能尚無法大規模量產5nm工藝,因此驍龍X60預計會在明年才能正式商用。
責任編輯:gt
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