貼片機貼片工藝：

第一：貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

第二：貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

第三：貼片加工的固化：其作用是將貼片錫膏融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為回流焊固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

貼片機貼片的元器件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。貼片機對貼片元器件的要求主要有以下幾點：

1、元器件形狀標準，便于定位，適合于自動化組裝。

2、元器件尺寸標準，貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

3、元器件的電學性能需要符合標準化要求，重復性和穩定性好。其機械強度應滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

4、元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

5、元器件外部引出端的位置和材料性質應有利于自動化焊接工藝，且外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。

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