一、騰訊成立新公司，發力芯片設計

據相關資料顯示，騰訊旗下的騰訊云日前成立一家名為深圳寶安灣騰訊云計算有限公司的企業。從啟信寶可以看到，該公司注冊資本2000萬元，法定代表人為騰訊云副總裁王景田，公司經營范圍設計計算機硬件、大數據處理技術和應用軟件開發的開發外；集成電路設計、研發也是他們的經營范圍。這是否釋放出了騰訊的另一個“造芯”信號，現在尚未可知。但我們可以肯定的是，造芯無疑是云服務商的另一個新趨勢。

在過去幾年里，因為集成電路供應鏈本身的發展神速，加上云服務需求的快速增長，終端應用市場的變化 ，全球領先的云供應商都紛紛涉足其中，但騰訊本身在這份方面卻相對落后。騰訊除了投資專注于AI芯片及系統開發的燧原科技外，本身還曾經做過一個端側AI芯片，而公司在醫療芯片方面，據聞也有涉及。雖然騰訊目前并沒透露太多芯片布局，相信騰訊一定會有更多的動作。

二、互聯網公司做芯片走云端芯一體化道路

在中興事件發生的3天后，阿里首先對外透露芯片研發消息：阿里巴巴達摩院正研發一款神經網絡芯片Ali-NPU，吹響了進軍“芯”戰場的號角。阿里宣布全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司--中天微系統有限公司。阿里集團CTO張建峰向媒體透漏，除了中天微，阿里還投資了另外5家芯片公司（寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能Kneron、翱捷科技ASR），這標志著阿里 “芯”戰場的征戰，已經全面展開。

阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒在云棲大會上表示，阿里巴巴成立獨立半導體公司“平頭哥”，旨在推進云端一體化的芯片布局。希望通過自研的強大的技術平臺和生態系統整合能力，推動國產自主芯片的產業化落地。與此同時，達摩院已經開始研發超導量子芯片和量子計算系統。

此外阿里還做IP核，IP核是基礎芯片能力的核心，進入 IP Core 領域是中國芯片實現自主可控的基礎。2019年7月25日，阿里巴巴旗下的平頭哥發布首款玄鐵910芯片，號稱目前業界性能最強的RISC-V架構芯片之一，其強大在可應用于5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等領域。隨后他們還開推出了一個叫做無劍的SoC開發平臺，降低開發者開發芯片的時間。可以看出，阿里在走云端芯一體化的道路。

三、發展芯片硬核科技不應關起門

在芯片國產化浪潮中，AI芯片新勢力面臨著巨大的機遇，同時也面臨著市場的大考。2019年作為AI芯片落地元年，陸續迎來多個國內終端、邊緣、云端AI芯片的官宣落地，同時造芯無疑是云服務商的一個新趨勢。

但造芯片建議不要關起門，不是光靠錢就能砸出來的；互聯網公司影響力大，造芯片除了需要開放，在關鍵技術上要起到引領作用，應該有更大的雄心，擔負起社會責任。相信到那個時候，基于“中國芯”的產品，不需要愛國情懷，也不需要政策扶持，而是靠扎實的用戶體驗，來贏得市場地位。

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