3月20日,作為當(dāng)天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一,由萊芯半導(dǎo)體(重慶)有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū),達(dá)產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供芯片配套服務(wù),填補(bǔ)國內(nèi)空白。
萊芯半導(dǎo)體(重慶)有限公司總經(jīng)理姚俊綱介紹,此次萊芯半導(dǎo)體開工項目總投資17億元,計劃分兩期建設(shè),一期項目將建設(shè)月產(chǎn)10萬片的晶圓代工產(chǎn)線,提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務(wù);二期項目將擴(kuò)充中段制程產(chǎn)線并布局新一代功率半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)線,形成芯片月產(chǎn)能2萬片,為本地汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供配套。
“接下來萊芯半導(dǎo)體將引入更多高端半導(dǎo)體制程內(nèi)容,在提高企業(yè)產(chǎn)品競爭力的同時,帶動提升重慶高端智造水平?!币【V表示,作為專注于新一代功率型半導(dǎo)體晶圓制程關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè),萊芯半導(dǎo)體主要提供晶圓封裝制程代工與測試等服務(wù),包括集成電路研發(fā)、制造、代工、銷售,以及晶圓超薄化、晶圓再生、微機(jī)電代工等。此次開工項目達(dá)產(chǎn)后,萊芯半導(dǎo)體還將具備承接高端功率半導(dǎo)體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務(wù)的能力,填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白。
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