2019 下半年以來，在國產化替代的加速推動下，CIS、電源管理芯片、指紋識別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強勁，國內半導體市場景氣度迅速回升。

據悉，中芯國際、華虹宏力、和艦等晶圓代工廠產能利用率維持在 9 成，接近滿載，長電科技、華天科技、通富微電等封測廠基本處于滿產狀態，目前在手訂單仍飽滿。

晶圓代工產能緊張

事實上，國內晶圓代工產能不足一直就存在，這也是國內近年來持續興建晶圓廠的原因所在。

據華虹半導體披露的業績公告顯示，2019 年第三季度，其 8 英寸廠的產能利用率達 96.5%;2019 年第四季度，其 8 英寸廠的產能利用率為 92.5%，12 英寸廠的產能利用率為 31.6%，2019 年華虹半導體整體產能利用率為 91.2%。

據中芯國際披露的業績公告顯示，2019 年第三季度，其產能利用率達 97%；2019 年第四季度，其產能利用率為 98.8%。

作為中芯國際旗下“專注特色工藝代工服務”的平臺，中芯紹興專注 MOSFET、IGBT、MEMS 等產品的代工。中芯紹興執行副總裁劉煊杰表示，中芯紹興在上海深圳的總月產能是 2.5 萬片晶圓，現在基本處于滿載。在紹興的工廠一季度月產能達到 1-1.5 萬片，產能利用率在 80%以上，2020 年第四季度產能擴產至每月 4 萬片晶圓。

不止是國內，韓國和臺灣 8 英寸代工產能同樣緊缺。此前就有報道，在日韓貿易摩擦的影響下，來自日本的上游材料被切斷，導致韓國東部高科的晶圓產能緊缺，而與之合作的 IC 設計廠商獲得的晶圓代工產能也得不到保障，因此，部分國內 IC 設計廠商的芯片產品開始出現缺貨。

此外，據臺媒報道，受益于 5G 相關電源管理 IC 及 MOSFET 等功率半導體新需求涌現，聯電集團旗下 8 英寸廠和艦目前產能利用率維持在九成高檔水位，接近滿載。聯電也證實，目前 8 英寸廠產能確實吃緊。

臺媒還有報道稱，由于各大 8 英寸晶圓代工廠產能都已經達到供不應求水準，因此已經有部分客戶訂單開始從 8 英寸晶圓移轉到 6 英寸晶圓投片，且部分 6 英寸晶圓代工廠已在第四季就提前達到滿載水位，訂單同樣放眼到 2020 年第一季。

相關業者透露，若非疫情沖擊來的又快又急，原先已經有部分 6 寸廠預計今年 4 月 1 日將調整代工費用，目前則持續觀察后續市況變化決定是否如期實施。

MOSFET 又陷入缺貨潮

據了解，凡是在擁有電流電壓以及相位轉換的電路系統中，都會用到功率器件;而 MOSFET 由于開關速度快、易于驅動、損耗低等優勢，已成為最主流的功率器件之一，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業電子以及新能源汽車 / 充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等領域。

業內人士表示，實際上 MOSFET、IGBT 等新型功率產品產能緊張始于 16 年年底，體現的特征就是硅片材料供應不足，但是去年一季度還是有所緩解，甚至于平衡了，三四季表現的緊張只是尾聲。年前疫情大暴發導致年后產能多種原因釋放不出來，而去年三四季度（MOSFET 廠商）庫存量基本消化了，所以 MOSFET 產能緊張與上次是有一定的關聯性。

上游晶圓代工產能吃緊，MOSFET 行業就不可避免的出現缺貨。

記者向其他業內人士求證時得知，除晶圓代工產能緊缺外，目前封裝廠的產能同樣飽滿，如何拿到封裝廠近期的產能也讓國內 MOSFET 芯片設計廠商發愁。

目前英飛凌、安森美、安世等供應商的低壓 MOSFET 產品價格穩定，高壓 MOSFET 產品價格有調整趨勢，供貨周期普遍維持在 15-30 周之間，且交期也有延長趨勢，而 MOSFET 的正常的供貨周期一般在 8 周左右。

此外，根據富昌電子的物流服務提供商的最新反饋，估計物流延遲時間為 1-4 周。

SEMI 的預測，2015-2020 年，全球將有 27 個新的 8 寸晶圓廠投入運營。預計今年 2020 年的全球 8 寸晶圓產能將達到 5.5M /wpe（預測全球實際需求高于 2.5M/wpe），然而實際上，晶圓廠產能也并不能達到 100% 的產能，如果考慮到實際產出率，2020 年 8 寸晶圓供應仍相當緊張。

MOSFET 的主要應用是電源類以及電池保護板。有報道指出，MOSFET 市場在 2020 年以后由于物聯網、AI、5G 等信息產業的大力興起升至 4% 的年化增長速度，至 2022 年實現約 85 億美元的市場規模，對應的復合年增長率為 4.87%。需求將持續增值，導致產能更吃緊。

加上 2020 年開篇一個始料未及的新冠病毒疫情，為半導體行業增加了不少阻力。目前國內的疫情已經得到了很好的控制，可是歐美、日韓卻大面積爆發，態勢異常嚴峻，多國已經進入緊急狀態。我們相信國產晶圓和 MOSFET 事業，可以在這多事之秋奮力前進，在 2020 以及將來為整個半導體行業發揮出更大的力量。