MARK點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，MARK點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊設(shè)置不正確

①基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）做在大地的網(wǎng)格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由于圖像不一致、反光，AM29LV017D-70EI造成不認(rèn)Mark、頻繁停機(jī)。圖5-8將阻焊加工在Mark的無(wú)阻焊區(qū)，是不正確的設(shè)計(jì)。

②導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形為異形，PCB尺寸過(guò)大、過(guò)小，或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無(wú)法七板，無(wú)法實(shí)施機(jī)器貼片操作。

③在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。

④拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。

PCB材料選擇、PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適

①由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。

②PCB厚度與長(zhǎng)、寬尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變形，容易產(chǎn)生焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí)，容易造成虛焊。

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