踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。

技術(shù)積累業(yè)務(wù)多元，聯(lián)發(fā)科持續(xù)創(chuàng)下營(yíng)收新高

得益于三大事業(yè)部均衡發(fā)展，多元化的產(chǎn)品及業(yè)務(wù)布局，聯(lián)發(fā)科2019年財(cái)務(wù)表現(xiàn)有著顯著提升，營(yíng)收利益較前期增長(zhǎng)了近40%，其中移動(dòng)平臺(tái)營(yíng)收占比達(dá)37%~42%。聯(lián)發(fā)科攜手全球主要運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G互操作進(jìn)行測(cè)試，5G終端也將陸續(xù)上市，預(yù)計(jì)今年在中國、韓國、歐洲以及美國市場(chǎng)上市大量5G終端。

這些年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入持續(xù)增加，在2013年研發(fā)投入占公司營(yíng)收的19%，而2019年更是達(dá)到了24%-25%左右，正是因?yàn)槿绱她嫶蟮难邪l(fā)投入，才讓天璣5G SoC一發(fā)布即奪得13項(xiàng)全球第一的優(yōu)秀成績(jī)。

通過不斷的研發(fā)投入，在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高，且在收錄論文的機(jī)構(gòu)中，MediaTek成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，以第二名的成績(jī)與三星、Intel一起占據(jù)前三，其技術(shù)實(shí)力還受到權(quán)威的國際認(rèn)可。

行業(yè)密切合作，推進(jìn)全球5G走向“快車道”

在推進(jìn)全球5G發(fā)展方面，聯(lián)發(fā)科積極與全球合作伙伴和運(yùn)營(yíng)商密切合作。2019年7月聯(lián)發(fā)科與澳洲電訊（Telstra）合作，成功通過了愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，成為澳洲首個(gè)端到端的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）通話測(cè)試。2019年8月聯(lián)發(fā)科與T-Mobile合作成功實(shí)現(xiàn)了5G SA獨(dú)立組網(wǎng)通話測(cè)試。在2019年12月初，與愛立信成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測(cè)試。2020年2月與法國運(yùn)營(yíng)商Orange合作，在諾基亞的5G網(wǎng)絡(luò)中完成了5G SA 第一次連網(wǎng)通話測(cè)試。

目前MediaTek 5G方案已通過多個(gè)運(yùn)營(yíng)商測(cè)試（圖/網(wǎng)絡(luò)）

在國內(nèi)，MediaTek的5G方案率先通過了IM-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴(yán)苛的室內(nèi)和室外測(cè)試。聯(lián)發(fā)科是首批加入“中國移動(dòng)5G終端先行者產(chǎn)品聯(lián)盟”的成員，并在《中國移動(dòng) 2019 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告（第一期）》的5G專項(xiàng)評(píng)比中榮獲“5G開拓進(jìn)取獎(jiǎng)”。不僅如此，MediaTek還與Intel共同合作筆記本電腦的5G方案，預(yù)計(jì)將在2021年上市。

MediaTek在行業(yè)組織內(nèi)也擁有極高的領(lǐng)導(dǎo)力，聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家Johan Johansson在2019年當(dāng)選3GPP RAN2主席，他將帶領(lǐng)組織成員共同完善eMBB （增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶） 、mMTC（海量計(jì)算類通信）以及URLLC（及可靠低延時(shí)通信）的標(biāo)準(zhǔn)，兼顧移動(dòng)寬帶市場(chǎng)的發(fā)展與新興物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的拓展。

5G產(chǎn)品全面布局，天璣終端即將問世

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G手機(jī)市場(chǎng)，分別推出了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。定位旗艦級(jí)的天璣1000系列采用ARM旗艦級(jí)A77 CPU + G77 GPU的架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持NSA/SA雙模和5G雙載波聚合，集成式的5G基帶設(shè)計(jì)為終端節(jié)省設(shè)計(jì)空間同時(shí)可降低功耗，同時(shí)還是全球首款且唯一支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，在Sub-6Ghz頻段最高下載速率可達(dá)到4.7Gbps，無論是在5G連接還是在性能表現(xiàn)上，天璣1000系列均能代表當(dāng)前5G芯片的最高水準(zhǔn)。另外，定位中端市場(chǎng)的天璣800系列同樣也采用了集成式5G基帶設(shè)計(jì)，將旗艦級(jí)的多核架構(gòu)和游戲、AI多媒體技術(shù)帶到中端產(chǎn)品上，讓搭載天璣800系列的中端手機(jī)也能擁有旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)。

業(yè)內(nèi)人士爆料四大手機(jī)品牌已采用MediaTek天璣5G芯片方案（圖/網(wǎng)絡(luò)）

據(jù)了解，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經(jīng)與多個(gè)手機(jī)廠商開展合作，據(jù)業(yè)內(nèi)人士在微博爆料，大量天璣5G終端將在今年上半年陸續(xù)問世并阻擊年中的618大促。在今年的第三季度，聯(lián)發(fā)科還將針對(duì)5G市場(chǎng)推出更具大眾化的5G新產(chǎn)品。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的5G毫米波解決方案研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在今年為2021年的終端產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

強(qiáng)勢(shì)爭(zhēng)奪5G市場(chǎng) ，聯(lián)發(fā)科將拿下40%外購份額

在整個(gè)5G生命周期，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將拿下全球外購5G芯片的40%市場(chǎng)份額。搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的5G智能手機(jī)將在中國、韓國、歐洲以及美國等多個(gè)國家和地區(qū)上市，同時(shí)5G將帶來更多元化的市場(chǎng)創(chuàng)新，而聯(lián)發(fā)科多元的產(chǎn)品線布局讓其5G業(yè)務(wù)不局限于手機(jī)，未來在自動(dòng)駕駛、智能家居、智能樓宇、智能制造、智慧城市等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，也會(huì)看到聯(lián)發(fā)科的身影。

聯(lián)發(fā)科開年兩個(gè)月營(yíng)收同比穩(wěn)步增長(zhǎng)（圖/聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）

目前，疫情仍在進(jìn)行中，使得全球市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)存在不確定性，但聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打的5G策略和多元業(yè)務(wù)布局將持續(xù)帶動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。2020年2月聯(lián)發(fā)科營(yíng)收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)28.67%，相信2020仍將是聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)的一年。

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