一、事件起因：“中國最強牛人回國，美日慌了“在網絡大量轉發

早在華為發布麒麟970時，有媒體報道華為在100平方毫米，指甲蓋大小的芯片里，安裝了55億顆晶體管。而蘋果最強的也只有33億顆，高通31億顆！還搭載了全球首款準5G基帶，支持LTE Cat.18。當華為余承東，拿著這顆“中國芯”，穩步走上德國IFA2017世界級舞臺，全場尖叫時；中國國內一片沸騰時！自豪的同時，我們要感謝一個人！他就是尹志堯！

除此之外，有些媒體發布了“回來了！中國最強牛人回國后，讓中國芯登上世界舞臺”的視頻，此視頻在網絡上被各大媒體平臺轉載，為博取觀眾眼球，這些假消息的傳播給中微半導體的業務開展帶了一定影響，同時也給尹志堯董事長本人帶來一些困惑，為此中微半導體發出公告，澄清這些不實消息。

二、中微公司澄清事實以正視聽

“中國最強牛人回國，美日慌了”等虛假信息在網上流傳給集成電路業界產生了較大的負面影響，同時也使中微公司業務開展及中微公司董事長尹志堯個人受到困擾。為此中微公司特作以下聲明，澄清事實，以正視聽：

集成電路產業是一個集千百萬人智慧的產業，是英雄輩出的產業，并非單靠幾個“牛人”就把中國芯推上世界舞臺，更不存在什么“最強”的牛人。報道中把中微公司董事長尹志堯稱為“中國最強的牛人”或“硅谷最強的牛人”，這些言論都是與事實不符的夸大之詞。

集成電路的芯片內部結構極其復雜，有幾十層的微觀結構，需要經過幾百個乃至上千個高度精密的步驟才能制造出來。光刻機、等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造集成電路芯片必需的十大類設備中非常關鍵的、同時也是市場規模最大的三類設備。在集成電路設備領域和泛半導體設備領域，中微公司專注于開發和銷售等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備，在公司已公告的2019年度半年度報告中，也披露了公司等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。

但要制造出集成電路芯片，需要有芯片設計、器件集成技術的開發和十多類集成電路制造設備的共同努力。中微公司的主業為開發和制造芯片制造的設備，并非研發和制造集成電路芯片本身。

此外，中微公司和華為公司沒有業務往來，沒有參與華為公司的麒麟-970芯片的開發，沒有在100平方毫米的芯片上安裝55億顆晶體管，也沒有搭載全球首款人工智能移動計算平臺，更沒有支持LTE Cat.18。這些芯片技術均不是中微公司的專長和業務，中微公司只是作為設備供應商給芯片制造公司提供等離子體刻蝕設備，由芯片制造公司按芯片設計公司的設計生產芯片前段的晶圓，再由芯片封裝測試公司外包封裝，最后做成芯片。

上述報道中也重復了近年來網上的誤傳內容，稱中微公司董事長尹志堯在2004年回國創業時，美國政府慌了，對尹志堯董事長實施了層層審查，甚至有的報道聲稱，沒收了600萬件文件，收走了所有的工藝圖紙和工藝配方，以上說辭完全不符合事實。

中微公司董事長尹志堯與其一起回國創業的同仁，在硅谷工作多年，充分了解并嚴格遵守美國政府及高科技界對知識產權保護的各項規定；在離開美國公司時，按規定交回了一切屬于原公司的技術和商業機密文件；在回國創業時，沒有帶回屬于原公司的文件，也沒有受到原公司和美國政府的審查。同時，中微公司員工在與中微公司簽署的保密協議里簽署保證不透露原公司的任何未公開的技術和商業機密，在以后的產品開發中不違反其他公司的任何專利權。

中微公司及其員工嚴格按照國際知識產權規則處理知識產權事務，視知識產權為公司發展的戰略性資源和國際競爭力的核心要素；中微公司開發的設備產品均采用獨特的設計并采取了與之相應的專利保護。成立以來，中微公司成功應對來自三家國際領先半導體設備公司的數輪國際知識產權訴訟挑戰，涵蓋商業秘密和專利，或贏得訴訟，或與對方和解，均取得滿意結果。在過去的15年里，中微公司和美國商務部及下屬工業安全局也經常進行溝通。2013年美國商務部工業安全局授予中微公司“合法終端用戶”（Validated End-User）資格；由于中微公司開發出與美國設備公司具有同等質量和相當數量的等離子體刻蝕設備并實現量產，美國商務部工業安全局在2015年將等離子體刻蝕設備從商業控制清單中移除。

對于個別違反真實、客觀原則誤導公眾的媒體，中微公司建議他們通過直接采訪和調研的方式，在充分收集第一手材料的基礎上，做出理性分析判斷思考，不要發布沒有事實依據的報道和內容；公司的相關信息以公司官網、信息披露公告為準；要實事求是，不要夸大事實，更不要用夸張和有誤導性的標題來吸引公眾的注意。真正有價值的信息，是真實動人的故事和深刻的論理，而不是夸張的標題和虛構的故事。同時，中微公司也希望有關方面能加強對自媒體、新媒體的引導和管理，使媒體的宣傳作用落到實處。唯有在這樣的環境中，才會有更多的人才積極投入到高科技產業建設，集成電路產業才能夠實現健康發展。

三、中微半導體搶占全球市場份額

中微半導體設備股份有限公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應用。

中微半導體是我國半導體設備企業中極少數能與全球頂尖設備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司，是國際半導體設備產業界公認的后起之秀，從某種角度上看已很成功。但亦有業界人士提醒稱，目前中微半導體還只不過從國際巨頭的嘴里撕下來一小塊肉。

中微半導體所銷售的刻蝕設備以電容性刻蝕設備為主，其電容性刻蝕設備的全球市場份額占比約在1.4%。由此可見，雖然中微半導體的國產高端刻蝕設備在國際市場上已擁有一席之地，但在銷售規模和市場份額等方面仍與國際半導體設備巨頭有所差距。公司刻蝕設備在國內市場的占有率，公司刻蝕設備正在逐步打破國際領先企業在國內市場的壟斷。

2018年中微半導體的MOCVD設備占據全球氮化鎵基LED用MOCVD新增市場的41%，尤其2018年下半年更是占據了60%以上。2018年，中微半導體在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據主導地位。

總體而言，中微半導體在仍有待進一步擴大銷售規模、搶占市場份額，面對技術的快速迭代、國際巨頭的虎視眈眈，中微半導體絲毫不能掉以輕心。所幸的是，全球半導體產能向中國大陸轉移以成大勢所趨，加上國家政府出臺扶持政策等，國產半導體設備行業迎來前所未有的發展契機，中微半導體亦有望借此契機快速成長。

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