英國公司Arm Ltd.的半導體設計已在全球大多數(shù)聯(lián)網(wǎng)設備和手機中使用，該公司今天推出了可能為下一代旗艦Android手機提供動力的芯片。

在公司推出用于虛擬現(xiàn)實耳機的新型加速器之后，這一揭幕熱烈。雖然該芯片名為 Mali-D77，主要專注于提高圖形質量，但Arm的最新產品中的共同主題是，它們都有望顯著提高人工智能的性能，在某些情況下，甚至在邊緣設備中，這種增長趨勢。伴隨著其他方面的幾項重大改進。

在其前身Cortex-A76不到一年的時間內，Cortex-A77中央處理單元首次亮相，后者為三星電子有限公司的旗艦Galaxy S10手機提供了動力。移動CPU系列的設計還用于其他一系列高端設備，包括Google LLC制造的Pixel 3系列。

Cortex-A77的功能升級使其能夠提供比以前的設計多20%的單線程處理能力。此外，當執(zhí)行浮點運算時，該芯片的速度提高了35%，這是AI模型用于處理數(shù)據(jù)的計算。Arm聲稱其結果比兩年前的Cortex設計高出35倍。

除了結合了AI模型的應用程序外，該公司還看到CPU的速度提高使其他資源密集型移動工作負載（如增強現(xiàn)實服務）受益。

Arm的Cortex-A系列產品管理總監(jiān)Stefan Rosinger解釋說：“移動設備上的ML用例正在變得越來越復雜，因此擁有一個能夠支持這種不斷增長的計算需求的CPU至關重要。” “設備上的其中一些用例包括AI相機，視覺場景檢測，3D掃描，生物識別用戶ID（面部識別），語音識別，游戲中的ML和AR中的ML。”

星座研究公司（Constellation Research Inc.）的分析師Holger Mueller告訴SiliconANGLE，盡管Cortex-A77看起來很有希望，但要說出2019/2020年最佳移動芯片將是什么還為時過早。但是，他說，就移動芯片開發(fā)而言，Arm的功耗能力和在芯片上提供AI功能的能力是真正的諾斯。

“我們將不得不等待幾個月后才能看到基于［Cortex-A77］的下一款手機設計，以便更好地了解Arm的成功程度，但當然，它希望擁有更大的移動芯片市場”，穆勒說。